Наиболее востребованными на рынке оперативной памяти были и остаются бюджетные планки. И не только потому, что для сборки большинства компьютеров используются компоненты среднего ценового уровня, в который высокочастотная память просто не вписывается ни по цене, ни по характеристикам. Из-за ограничений, накладываемых контроллером памяти в ЦП или северном мосту, для разгона DDR3 до частот выше 2000-2200 МГц подойдет далеко не каждый процессор и материнская плата. На данный момент выбор платформы для работы такой памяти ограничен всего пятью вариантами:
- Socket AM3+ (AMD Bulldozer);
- Socket FM1 (AMD Llano);
- Socket 1156 (Core i7-8xx Lynnfield);
- Socket 2011 (Sandy Bridge-E);
- Socket 1366 (Core i7-9xx Gulftown).
Возможно, очень скоро к этому списку добавятся Ivy Bridge, при условии, что для них окажутся работоспособными множители для частоты памяти выше 1:8.
Но главная причина выбора в пользу бюджетной памяти в том, что даже при сборке более-менее мощной конфигурации предпочтительнее выделить больше средств на видеокарту, процессор или даже SSD-накопитель.
Значительное снижение цен на оперативную память привело к смещению спроса в сторону модулей по 4 гигабайта. На данный момент разница в цене между топовой и бюджетной памятью такого объема может отличаться в несколько раз – от $40 за пару модулей по 4 Гбайта с номиналом 1333 МГц до $499 за комплект Corsair Dominator GTX8 , работающий на частоте 2400 МГц.
Сократить и без того несущественную разницу между дорогой и дешевой памятью (что сказывается на производительности компьютера в целом) можно при помощи разгона и выбора модулей, построенных с использованием «правильных» микросхем. Вероятность того, что среди дешевой памяти вам попадется та, что сможет работать на 2400 МГц с таймингами 9-11-11-28 (особенно в конфигурации из четырех модулей общим объемом 16 гигабайт), очень невысока. Но, тем не менее, в большинстве случаев смело можно рассчитывать на разгон до стандартной (для массовой ныне платформы Sandy Bridge) частоты 2133 МГц.
Недавно в лаборатории уже было протестировано несколько комплектов недорогой памяти разных производителей. Но, к сожалению, среди доступных на тот момент модулей не удалось найти Hynix и Samsung, хорошо известных участникам нашего форума благодаря своему отличному разгонному потенциалу. Поэтому было решено провести еще одно тестирование, включив в него планки этих производителей. Из него вы узнаете о разгоне оригинальных планок памяти Samsung на микросхемах K4B2G0846C-HCH9, K4B2G0846D-BCK0, K4B2G0846D-HCK0 и Hynix на микросхемах H5TQ2G83CFR-H9C, а также о том, как они реагируют на различные сочетания таймингов и повышение напряжения.
Характеристики
Характеристики модулей памяти перечислены в таблице:
| Производитель модуля | Hynix | Samsung | Samsung | Samsung |
| Маркировка модуля | HMT351U6CFR-H9 | M378B5273CH0-CH9 | M378B5273DH0-CK0 | M378B5273DH0-CK0 |
| Маркировка микросхем | H5TQ2G83CFR-H9C | K4B2G0846C-HCH9 | K4B2G0846D-BCK0 | K4B2G0846D-HCK0 |
| Объём, Мбайт | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
| Тип памяти | DDR3-1333 | DDR3-1333 | DDR3-1600 | DDR3-1600 |
| Поддержка ECC | Нет | Нет | Нет | Нет |
| Рейтинг | PC3-10600 | PC3-10600 | PC3-12800 | PC3-12800 |
| Частота, МГц | 1333 | 1333 | 1600 | 1600 |
| Тайминги | 9-9-9-24 | 9-9-9-24 | 11-11-11-28 | 11-11-11-28 |
| Напряжение, В | 1.50 | 1.50 | 1.50 | 1.50 |
| Профили EPP/XMP/BEMP | Нет | Нет | Нет | Нет |
| Цена, руб.* | 630 | 700 | 860 | 860 |
Упаковка и внешний вид
Все протестированные модули поставлялись в антистатическом пакетике без какой-либо дополнительной комплектации. Экономия на упаковке – один из способов уменьшить конечную розничную цену для покупателя. Даже если изначально производителем памяти и были предусмотрены какие-то пластиковые коробочки, то от них вполне могли избавиться, чтобы сократить затраты на логистику. Ничего страшного в этом нет, но стоит знать, что при таком способе транспортировки часть модулей приезжает «битыми». Поэтому при получении их в магазине необходим внимательный осмотр на отсутствие повреждений. Также не лишним будет взять с собой в магазин упаковку от какой-либо другой памяти, чтобы не повредить только что купленную по дороге домой.
Кстати, одна из взятых на тестирование планок оказалась со сколотыми элементами, и было потрачено дополнительное время на её замену.
Начнем обзор с модулей Hynix, интересных, прежде всего тем, что на данный момент микросхемы именно этого производителя используются в большинстве дорогих высокочастотных комплектов памяти, состоящих из планок объемом 4 Гбайта.
Hynix Original HMT351U6CFR-H9 (Hynix H5TQ2G83CFR-H9C)
Модуль памяти производства Hynix выполнен на печатной плате синего цвета. Объем - 4096 Мбайт, он набран шестнадцатью микросхемами с плотностью два гигабита, которые установлены по восемь с каждой стороны.
На наклейке приведена маркировка планки (part number) HMT351U6CFR-H9, её объем, номинальная частота и неделя производства (38 неделя 2011 года):
Компания Hynix является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов, поэтому для модулей памяти использует микросхемы собственного производства.
В данном случае это микросхемы DDR3 памяти Hynix H5TQ2G83CFR-H9C, выпущенные на 35 неделе 2011 года. Они рассчитаны на работу с частотой 1333 МГц, таймингами 9-9-9 и напряжением 1.50 В. Документацию к ним в формате PDF можно скачать с сайта производителя (218 Кбайт).
Микросхема SPD:
Дамп её содержимого, полученный при помощи SPDTool v0.6.3: hynix_hmt351u6cfr-h9.spd .
Модуль основан на PCB ST-104B:
По надписи «Hynix Korea» на печатной плате можно было бы предположить, что она сделана на заводе Hynix в Корее, но это не так. Как вы увидите чуть ниже, некоторые разновидности модулей памяти Samsung тоже используют плату ST-104B со схожим дизайном, но с надписью «Samsung». Вероятно, и Samsung, и Hynix заказывают изготовление PCB для своих модулей памяти у одного и того же стороннего производителя, а далее уже получают их с отличающимися маркировками. А затем на собственных заводах в Корее собирают модуль, устанавливая на него свои микросхемы.
Переходим к обзору памяти Samsung и начнем с самой дешевой модели:
Samsung Original M378B5273CH0-CH9 (SEC K4B2G0846C-HCH9)
Компания Samsung использует зеленый цвет для своих модулей. Плотность микросхем стандартная (2 Гбит), поэтому их количество и размещение не отличается от других планок объемом 4 Гбайта.
Наклейка на модуле по форме и набору информации на ней такая же, как и у Hynix. Приводится маркировка M378B5273CH0-CH9, объем модуля, номинальная частота и неделя производства (51 неделя 2011 года):
Компания Samsung (аналогично Hynix) является производителем микросхем памяти и использует их для изготовления собственной продукции.
Используется PCB с маркировкой ST-104B, как и у модулей Hynix, но с отличающимся дизайном:
Следующие две разновидности модулей памяти Samsung незначительно дороже уже рассмотренных выше, но зато они и рассчитаны на чуть более высокую частоту 1600 МГц.
Недорогие DDR2 – нужно ли платить больше?
Введение
Оверклокерские наборы DDR2 с впечатляющими заявленными характеристиками, хитроумными системами охлаждения и значительной ценой становятся объектами внимания обозревателей весьма регулярно. Однако, далеко не каждый потребитель желает приобрести дорогой продукт – как раз наоборот, при всей бизнес-привлекательности сегмента памяти hi-end, он составляет в лучшем случае несколько процентов от общего числа продаваемых модулей DDR2. Тем более, с каждым месяцем после выхода DDR3 на рынок всё больший процент оперативной памяти для рынка энтузиастов занимается новым стандартом. А вот бюджетные DDR2-продукты гораздо реже попадают в обзоры, хотя на самом деле именно они стоят в подавляющем большинстве ПК.
Исправляя вышеописанное упущение обозревателей, мы собрали 13 пар недорогих модулей от девяти различных поставщиков, в которых используются чипы производства всей "большой пятерки" (Elpida, Hynix, Micron, Nanya, Samsung) полупроводниковых гигантов. Таким образом, подборка достаточно репрезентативна, чтобы делать выводы о данном сегменте рынка в целом – из крупных игроков не хватает только Infineon.
Тенденции рынка оперативной памяти
С начала 2007 года почти 100% рыночной доли принадлежит давно привычным DDR2. После появления в прошлом году платформы Socket AM2 поддерживавшийся до тех пор сегмент DDR рухнул - на сегодняшний день устаревшие модули приобретаются практически только для апгрейда ПК. Выход этой платформы, официально совместимой с модулями стандарта DDR2-800, подстегнул поставщиков к увеличению объема поставок продукции этого типа в качестве обычных, а не "оверклокерских" предложений. Intel, ранее ограничивавшийся DDR2-667 в качестве стандарта, также официально внедрил поддержку DDR2-800 в свои чипсеты (начиная с семейства P965/G965, а затем – в P35 и X38), а еще более широкие возможности по работе с оперативной памятью предложила NVIDIA в линейке nForce 6 Series. Таким образом, произошел рост рекомендуемой производителем штатной частоты DDR2 на всех основных платформах. Одновременно с этим, уходит в прошлое стандарт DDR2-533 - самый первый (если не считать бессмысленного DDR2-400), появившийся на рынке еще в 2004 году вместе с Socket 775 и чипсетом Intel 915P. Вместе с тем, пожалуй, не стоит ожидать активного роста предложений продуктов с частотой 900 MHz и выше вне энтузиастского сегмента даже несмотря на то, что очень многие материнские платы поддерживают подобные конфигурации даже при сохранении штатной частоты процессорной шины, да и ассортимент "оверклокерских" модулей весьма широк (что говорит о возможности сравнительно легкого достижения подобных частот). Как показывает практика, после выхода принципиально новых типов памяти, "законодатели мод" - то есть разработчики платформ, перестают развивать направление, которое заведомо устареет через незначительный период времени. А без официальной поддержки, заявленной в спецификациях чипсетов, ожидать массовых продаж соответствующих модулей памяти нельзя, ведь подавляющее большинство заказчиков ПК не занимается их разгоном. Так, последним официальным стандартом SDR-памяти был PC133, хотя не было серьезных технических проблем для внедрения PC150 и даже PC183 - подобные продукты были выпущены несколькими компаниями. Развитие DDR, с точки зрения JEDEC, остановилось на DDR400 (PC3200), хотя, опять таки, мы хорошо помним обилие модулей со значительно более высокой частотой, вплоть до DDR600, а DDR500/533 поставлялись не только в дорогих сериях для фанатов: все же слишком многие покупатели желали получить максимум производительности от платформы Socket 939. Скорее всего, модули DDR2-1066 с доступной ценой повторят судьбу недорогих DDR533 - их будут приобретать, в основном, розничные покупатели, не занимающиеся разгоном ПК, но стремящиеся получить максимальную производительность в рамках штатных спецификаций. Впрочем, с учетом того, что DDR2-1066 уже давно стандартизированы JEDEC, их судьба может оказаться и несколько лучше. Но в любом случае, массовый переход на частоту оперативной памяти свыше 1000 MHz состоится в рамках стандарта DDR3, а наиболее популярными типами памяти нынешнего поколения останутся DDR2-667 и DDR2-800.Что касается емкости модулей, то здесь также наблюдаются значительные изменения, связанные с объективным ростом требований программного обеспечения к объему оперативной памяти. Не секрет, что для комфортной работы с Windows Vista требуется 2 GB, да и, скажем, многие игры позитивно реагируют на увеличение доступной памяти. Несмотря на тот факт, что сейчас многие пользователи скептически отзываются о новой операционной системе от Microsoft, она в любом случае будет стандартом на следующие пять-шесть лет, так что даже нынешние скептики все равно рано или поздно перейдут на нее. Итак: 2 GB в качестве рекомендуемой конфигурации. Как правило, в ПК с набором системной логики, поддерживающим двухканальный доступ к памяти, устанавливают два модуля - это оптимально как по стоимости, так и по производительности. Соответственно, наиболее востребованными сейчас являются модули емкостью 1 GB каждый - именно такие и были собраны для тестирования. Изначально мы предполагали также сравнить между собой продукты вдвое меньшего объема, также широко представленные на рынке. Однако, сейчас для таких моделей есть два рыночных сегмента: новые бюджетные ПК с общим объемом памяти 1 GB или же апгрейд подобных конфигураций до 2 GB путем установки двух дополнительных модулей к уже имеющимся. В первом случае единственным реальным фактором, определяющим выбор, является цена. Во втором - желательно приобретение таких же модулей, как уже установленные в ПК, либо, опять таки, наименее дорогих. Таким образом, целесообразность проведения тестирования 512-мегабайтных модулей DDR2 минимальна.
То, что будущее оперативной памяти – за DDR3, не вызывает никаких сомнений. Всего за несколько месяцев с начала поставок модули этого типа сделали впечатляющий скачок производительности от DDR3-1066 при таймингах 7-7-7-20 до DDR3-1800 с аналогичными задержками, а при разгоне уже давно преодолели планку в 2000 MHz с теми же самыми таймингами! За последние достижения следует сказать «спасибо» компании Micron, чьи чипы D9GTR полностью оправдывают свое пафосное «гоночное» название. Тем не менее, всё это касается только самого топового сегмента – на D9GTR свои лучшие продукты сейчас выпускают Corsair, OCZ Technology и другие гранды оверклокерского рынка. А вот с массовыми моделями все не так гладко. Во-первых, они пока что вовсе не массовые (вряд ли можно назвать доступным 2-гигабайтный комплект DDR3-1066 за $250). Во-вторых, с производительностью у самых недорогих модулей пока всё плохо – заметный рост частоты происходит только при повышении таймингов до запредельно медленных комбинаций вроде 9-9-9-27. В-третьих, количество материнских плат с поддержкой DDR3 пока невелико, причем и P35, и X38 совместимы одновременно с DDR2 - это создает замкнутый круг: пока не будет дешевых качественных модулей, большинство покупателей будут выбирать DDR2-совместимые материнские платы даже при апгрейде, а падение цен на DDR3 напрямую связано с наращиванием объемов. Для того, чтобы DDR3 пробился в массы как можно быстрее, требуется появление модулей на чипах уровня D9GTR по более доступной цене – тогда соотношение цена/производительность у DDR3 будет хотя бы сопоставимо с DDR2, что станет аргументом для выбора нового стандарта. Но так как в ближайшие месяцы это знаменательное событие вряд ли произойдёт, то на начало 2008 года глубину рыночного проникновения DDR3 не прогнозируют большей, чем несколько процентов от общего количества модулей, а настоящая массовость нового стандарта, по мнению аналитиков, придет только к 2009 году (собственно, к тому времени подоспеют «чистые» DDR3-платформы как от Intel, так и от AMD), сдвигая DDR2 в бюджетный сектор. А пока что всем потребителям без особых оверклокерских амбиций придется ограничиваться недорогими модулями DDR2 в своих ПК.
Описание участников
Большинство протестированных модулей представляют собой вполне традиционные продукты, не требующие подробного описания. Фотографии вполне дают представление о их внешнем виде, а в таблицах характеристик и на скриншоте CPU-Z указаны все ключевые параметры. К сожалению, некоторые производители наносят на чипы памяти собственную маркировку, не позволяющую достоверно установить оригинального поставщика – в любом случае, в спецификациях мы указывали те данные, которые были получены путем визуального осмотра модулей.Особо необходимо отметить продукты Transcend и Kingston. Дело в том, что на модулях, относящихся к одному и тому же типу (и даже имеющих одинаковую маркировку, как в случае с Kingston), на них могут использоваться различные микросхемы, что существенно влияет на результат - будьте внимательны.
Ну а приятно выделились GeIL и OCZ Technology. Эти бренды, относящиеся к "высшей лиге" поставщиков модулей для энтузиастов, предлагают также продукты среднего класса. При характеристиках, аналогичных остальным участникам теста, эти модули - единственные, оборудованные теплорассеивателями и имеющие качественную retail-упаковку.
Elixir
Под этим брэндом поставляет на розничный рынок свою DRAM-продукцию один из производителей непосредственно чипов DDR2 – компания Nanya. Так что хоть маркировка на микросхемах несет логотипы Elixir, определить истинного поставщика совершенно несложно.Название
: Elixir MY1G64TU8HA4B-3C
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: Elixir N2TU51280AE-3C
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
: 5-5-5-12-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: ОЕМ
Тип поставки
: одиночный
Название : Elixir MY1G64TU8HB0B-25C
Тип памяти : PC2-6400 (DDR2-800)
Объем : 1024 MB
Маркировка чипов : Elixir N2TU51280BE-25C
Количество чипов : 16
Штатное напряжение питания : 1,8 В
: 5-5-5-12-2T
Система охлаждения : нет
Упаковка : ОЕМ
Тип поставки : одиночный
GeIL
Название GeIL прекрасно известно оверклокерам как минимум на протяжении последних пяти лет. Хотя и не принадлежа ныне к абсолютной элите поставщиков высококачественных DDR2 (данный титул сейчас по праву принадлежит когорте Corsair - OCZ Technology - Team Group INC), компания Golden Emperor International Limited (именно так расшифровывается имя GeIL) предлагает широкий выбор памяти для энтузиастов и регулярно отмечается выпуском уникальных продуктов, таких как 8-гигабайтный комплект Black Dragon. Зато в массовом сегменте GeIL чувствует себя более уверенно, чем вышеупомянутая тройца. Один из их продуктов класса low-end мы и протестируем. Следует заметить, что конструкция радиаторов GeIL не предполагает простого демонтажа, так что повторять наш эксперимент по их снятию мы не советуем. Нам же это пришлось сделать для того, чтобы узнать маркировку чипов, но нас ждало разочарование: кроме ничего не говорящего кодового номера, на микросхемах ничего нет.Название
: GeIL GX22GB6400DC
Тип памяти
: PC2-6400 (DDR2-800)
Объем
: 2x1024 MB
Маркировка чипов
: TCG550-L93C
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 – 2,2 В
Штатные тайминги для режима PC2-6400
: 5-5-5-15-2T
Система охлаждения
: алюминиевые теплорассеиватели
Упаковка
: retail
Тип поставки
: набор
GOODRAM
Марка GOODRAM принадлежит польской компании Wilk Elektronik SA, крупному дистрибьютору оперативной памяти. Топовая серия GOODRAM PRO отличилась весьма неплохими показателями в разгоне благодаря применению чипов Micron, но теперь мы посмотрим, чем сможет похвастаться массовый продукт поляков. Что касается маркировки микросхем, то, похоже, данный комплект произведен на чипах Elpida – предположить это позволяет схожесть индексов.Название
: GOODRAM GR800D264L5/1G
Тип памяти
: PC2-6400 (DDR2-800)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: GOODRAM GE5108HA-JN
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-6400
: 5-5-5-15-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: retail
Тип поставки
: одиночный
Hynix
Гигант полупроводниковой индустрии, в том числе, поставляет и готовые модули DDR2 под собственной торговой маркой. Иногда такие продукты отличались очень хорошим потенциалом (особенно во времена DDR500), но теперь и Hynix не собирается ничего дарить пользователям. Следует отметить, что в модельном ряду компании на сегодняшний день нет планок DDR2 с частотой свыше 800 MHz – Hynix не поставляет оверклокерских модулей и не имеет никаких энтузиастских серий в ассортименте.Название
: Hynix HYMP512U64CP8-Y5
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: Hynix HY5PS12821C FP-Y5
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300
: 5-5-5-12-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: ОЕМ
Тип поставки
: одиночный
Название : Hynix HYMP512U64CP8-S5
Тип памяти : PC2-6400 (DDR2-800)
Объем : 1024 MB
Маркировка чипов : Hynix HY5PS12821C FP-S5
Количество чипов : 16
Штатное напряжение питания : 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-6400 : 5-5-5-15-2T
Система охлаждения : нет
Упаковка : ОЕМ
Тип поставки : одиночный
Kingston
Продукция отмечающей в этом году двадцатилетие компании Kingston Technology не нуждается в дополнительных представлениях – этот крупнейший поставщик готовых модулей DRAM широко известен на рынке. Получив на тестирование из разных источников два комплекта ValueRAM KVR667D2N5/1G мы вначале решили, что они идентичны, но более тщательный осмотр показал, что модули отличаются применяемыми чипами – в одном случае на микросхемы нанесена собственная, ничего не говорящая, маркировка Kingston, а в другом – оригинальные данные Nanya. Определить наличие чипов того или иного вида можно либо визуальным осмотром модулей, либо по нижней строке в маркировке на упаковке.Название
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: Kingston D6408TE8GGL3U
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300
: 5-5-5-15-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: retail
Тип поставки
: одиночный
Название : Kingston ValueRAM KVR667D2N5/1G
Тип памяти : PC2-5300 (DDR2-667)
Объем : 1024 MB
Маркировка чипов : Nanya N2TU64MBE-3C
Количество чипов : 16
Штатное напряжение питания : 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300 : 5-5-5-15-2T
Система охлаждения : нет
Упаковка : retail
Тип поставки : одиночный
OCZ Technology
Из всего ассортимента комплектов DDR2 производства OCZ Technology мы выбрали самый простой, относящийся к серии System Elite. Зачем? Дело в том, что способность OCZ Technology выпускать великолепные дорогие продукты общеизвестна, а вот как поведет себя их самый бюджетный товар в сравнении с прочим low-end’ом – вопрос пока неизведанный. Стоимость PC2-5300 System Elite несколько выше, чем у конкурентов, но это компенсируется не только собственно брендом OCZ, но и более прозаическими вещами – повышенным штатным уровнем напряжения, качественной retail-упаковкой, поставкой в виде двухканального комплекта и наличием эффективных теплорассеивателей типа XTC, изготовленных по фирменной технологии OCZ. Снять последние оказалось очень непросто, а в итоге под радиаторами оказались перемаркированные микросхемы… Как и в случае с GeIL, мы не рекомендуем повторять наш эксперимент.Название
: OCZ Technology PC2-5300 System Elite
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 2х1024 MB
Маркировка чипов
: OCZ X42P120840L-3
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 2,0 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300
: 5-5-5-15-2T
Система охлаждения
: алюминиевые теплорассеиватели XTC
Упаковка
: retail
Тип поставки
: набор
Второй продукт OCZ Technology принимает участие в тесте «вне конкурса», в качестве эталона для сравнения. Наряду с моделями серий Corsair Dominator и Team Extreem, топовые планки от OCZ Technology являются наиболее производительными DDR2-модулями на сегодняшний день. Интересно, что по сравнению с массовым рынком оперативной памяти в сегменте топовых продуктов наблюдается гораздо большая однородность аппаратной базы. Все лучшие наборы созданы на основе культовых в определенных кругах чипов D9GKX производства Micron. Кстати, практика нанесения собственной маркировки на чипы среди изготовителей планок класса hi-end практически отсутствует. Напротив, факт сборки модулей на конкретных чипах часто выносится отдельной строкой в официальных спецификациях – для истинных ценителей и знатоков. Разницу в итоговых показателях линеек (и между собой, и по сравнению с недорогими продуктами) обеспечивают не только собственно микросхемы D9GKX, но и: тщательность отбора чипов, подходящих по требованиям к заданным характеристикам конкретной модели; качество разводки и изготовления печатной платы; содержимое микросхемы SPD, оптимизируемое соответствующим образом; эффективность теплоотвода применяемой системой охлаждения (на повышенных напряжениях DDR2 нагревается весьма ощутимо). Кроме того, топовые продукты, как правило, поддерживают SPD-расширение Enhanced Performance Profiles (EPP), облегчающее для неопытных пользователей процедуру настройки памяти на максимальное быстродействие и, таким образом, обосновывающее приобретение высококачественных модулей даже если разгон ПК не планируется. Также, производитель дает гарантию на работоспособность модулей при существенно завышенном относительно стандартных 1,8 В питающем напряжении (например, у тестируемого комплекта заявлены 2,3-2,35 В в качестве штатных).
Конкретно OCZ Technology PC2-9200 FlexXLC Edition выделяется среди остальных конкурентов возможностью подключения системы водяного охлаждения для дополнительного теплоотвода – такой гибридный радиатор и именуется FlexXLC. СВО здесь применяется для улучшения температурного режима модулей на высоких напряжениях (так как в штатных условиях нагрев DDR2 не слишком значителен) и, таким образом, теоретически повышают разгонный потенциал модулей при экстремальном оверклокинге. Именно серия FlexXLC является флагманской для OCZ Technology, поэтому ее представитель и был выбран нами в качестве референсного высокоуровневого продукта. И, честно говоря, «никакого сравнения», как говорится - ни по скорости, ни, увы, по цене...
Название : OCZ Technology PC2-9200 FlexXLC Edition
Тип памяти : PC2-9200 (DDR2-1150)
Объем : 2х1024 MB
Маркировка чипов : Micron D9GKX
Количество чипов : 16
Штатное напряжение питания : 2,3-2,35 В
Штатные тайминги для режима PC2-9200 : 5-5-5-18-2T
Система охлаждения : медный никелированный радиатор FlexXLC с возможностью подключения СВО
Упаковка : retail
Тип поставки : набор
Rendition
Такую марку имеют бюджетные модули производства Crucial Technology, которая, в свою очередь, является дочерней компанией поставщика DDR2-чипов Micron. Серия Rendition – самые доступные продукты от этого производителя, а их статус, похоже, не предполагает активных розничных продаж. По крайней мере, на официальном сайте Crucial нет ни слова о Rendition, хотя многочисленные интернет-магазины прямо указывают в качестве поставщика модулей именно Crucial (или Rendition by Crucial). Из особенностей протестированной модели следует отметить наличие всего восьми чипов DDR2 при емкости 1024 МB на модуль. Это означает использование микросхем объемом 1024 мегабита вместо 512-мегабитных у всех остальных участников тестирования. Увы, среди всех проверенных в рамках данного теста комплектов именно Rendition оказался наименее приспособленным к разгону, даже не преодолев границу 800 MHz.Название
: Rendition RM12864AA667.8FE
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: 128MX8-32
Количество чипов
: 8
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300
: 5-5-5-15-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: OEM
Тип поставки
: одиночный
Samsung
Оригинальные планки DDR2 производства корейского дзайбацу достаточно широко распространены на рынке (и, кстати, очень часто служат объектом для подделки – следите, например, за тем, что логотип Samsung на наклейке должен быть синим, а не черным). Маркировка SEC на чипах принадлежит полупроводниковому подразделению Samsung.Название
: Samsung M378T2953CZ3-CE6
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: SEC K4T510830C
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300
: 5-5-5-12-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: OEM
Тип поставки
: одиночный
Transcend
Последний (в алфавитном порядке) из девяти поставщиков, чьи модули приняли участие в нашем тестировании – это Transcend. Как и в случае с Kingston ValueRAM, к нам прибыли два комплекта с одинаковыми характеристиками: частота DDR2-667, емкость 1 GB на модуль, штатные тайминги 5-5-5. Однако, маркировка чипов оказалась совершенно разной – на одних модулях были установлены оригинальные чипы Elpida, на других – перемаркированные Transcend (т.е. изначального производителя установить невозможно). Проверка в CPU-Z показала, что официальная маркировка этих моделей (приведена в спецификациях) принципиально отличается, хотя никак не заявлена на наклейке. С учетом того, что поведение продуктов совершенно разное, и комплект на микросхемах Elpida проявил себя очень хорошо – рекомендуем быть внимательными при покупке.Название
: Transcend TS128MLQ64V6J
Тип памяти
: PC2-5300 (DDR2-667)
Объем
: 1024 MB
Маркировка чипов
: Elpida E5108AG-6E-E
Количество чипов
: 16
Штатное напряжение питания
: 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300
: 5-5-5-15-2T
Система охлаждения
: нет
Упаковка
: OEM
Тип поставки
: одиночный
Название : Transcend JM388Q643A-6
Тип памяти : PC2-5300 (DDR2-667)
Объем : 1024 MB
Маркировка чипов : Transcend TQ123PGF6
Количество чипов : 16
Штатное напряжение питания : 1,8 В
Штатные тайминги для режима PC2-5300 : 5-5-5-15-2T
Система охлаждения : нет
Упаковка : OEM
Тип поставки : одиночный
Конфигурация тестового стенда
Процессор: Intel Core 2 Duo E6400 (Conroe, 2,4 GHz)Система охлаждения: Thermaltake Blue Orb 2
Материнские платы: ASUS Commando (Intel P965)
Видеокарта: EVGA e-GeForce 7950 GX2
Жесткий диск: Seagate Barracuda 7200.9 80 GB
Блок питания: HIPER Type-R HPU-7S730
Операционная система: MS Windows XP Pro SP2
Методика тестирования
Исходя из типичной модели использования продуктов, мы применили методику, значительно отличающуюся от ставшей в последнее время традиционной всесторонней проверки высокоуровневых модулей памяти на материнской плате с чипсетом NVIDIA nForce 680i SLI (идеальной платформы для тестирования DDR2, благодаря широчайшим возможностям данного набора системной логики) при различных комбинациях таймингов. Дело в том, что подавляющее большинство потребителей тестируемых продуктов никогда не будут заниматься разгоном ПК, а уж тем более - столь серьзным, чтобы потребовалось настраивать подсистему памяти на максимальную производительность путем "игры" с соотношениями таймингов и частот. Для массовых продуктов важнее банальное соответствие заявленным характеристикам и способность работы в штатных режимах чипсета. Опять таки, мы использовали материнскую плату на гораздо более "близком к народу" наборе логики Intel P965. Выбор в качестве таковой ASUS Commando (откровенно говоря, все же крайне необычного продукта) был определен следующим: обеспечивая типичные для P965 производительность и пределы работоспособности модулей памяти в различных конфигурациях, ASUS Commando отличается отменными предсказуемостью поведения в разных режимах и повторяемостью результатов. А ее огромный потенциал позволяет быть уверенным, что ни в одном из режимов тестирования «бутылочным горлышком» не стали возможности собственно платы, а не проверяемого модуля. Проверке подвергались четыре параметра: работоспособность при заявленных характеристиках (штатные тайминги, частота и напряжение); минимальные тайминги в режимах DDR2-667 и DDR2-800; а также максимальный разгон по частоте при установленных задержках 5-5-5-15. Для трех последних тестов питающее напряжение Vddr2 устанавливалось на уровне 2,1 В. Это несколько больше штатного для тестируемых продуктов (1,8 В), но абсолютно безопасно для ежедневной эксплуатации и, что важно, доступно почти на всех материнских платах.Результаты
Первый тест, проверку на соответствие заявленным характеристикам, выдержали абсолютно все модули. Так что в который раз, с удовольствием остается констатировать - приобретая современный IT-продукт даже бюджетного класса, будь то материнская плата, оперативная память или видеокарта, можно не беспокоиться о том, будет ли он работать так, как обещано производителем. Будет. Время ставших притчей во языцех "нонеймов", собранных из того, что было под рукой и работающих, как попало, будем надеяться, осталось в 90-х. Другое дело - превышение заявленных спецификаций. Тут среди протестированных продуктов разброс огромный: некоторые лишь незначительно позволяют форсировать их режим работы, в то время как другие демонстрируют хороший потенциал.
Несмотря на незначительную актуальность темы разгона в данном случае, мы не могли ее обойти полностью. Поиск максимальной частоты работы модулей на таймингах 5-5-5-15 выполнялся для того, чтобы дать ответ на вопрос: насколько вообще пригодны современные недорогие модули памяти для эксплуатации в оверклокерском ПК? Как известно, младшие модели Core 2 Duo стали очень популярны благодаря своему высокому потенциалу разгона, легко преодолевая 3 GHz на воздушном охлаждении. Однако, например, для того, чтобы Core 2 Duo E6300, имеющий множитель 7, дошел до сравнительно скромной частоты 3150 MHz, нужна материнская плата, способная работать на частоте FSB 450 MHz (450х7=3150 MHz) - в принципе, многие модели на Intel P965, а тем более P35, способны на такое. Но минимально возможная частота оперативной памяти (коэффициент FSB:DDR2 = 2/1, т.е. память DDR2-533 при FSB 1066 MHz) в таком случае составляет уже 900 MHz. Как показало тестирование, не все модули на это способны даже с самыми расслабленными таймингами.
В сравнении же с результатами проверки топовых DDR2 в том же режиме (в качестве примера в таблицу включены данные по одному из образцовых оверклокерских продуктов – OCZ Technology PC2-9200 FlexXLC Edition) - разница в потенциале весьма впечатляющая. Обратите внимание, что предельная частота PC2-9200 FlexXLC Edition в данном случае ограничена возможностями используемого чипсета и напряжением, на 0,25 В ниже штатного (!) – на самом деле, предел данного комплекта еще на 100 MHz выше…
Таким образом, собирая даже недорогую платформу на базе Core 2 Duo/Quad с прицелом на разгон, следует позаботиться о качественной памяти. Необязательно для этого приобретать самые дорогие модули, но всё же стоит выбирать продукт из оверклокерских серий.
Вердикт
Среди проверенных нами модулей следует отметить Transcend TS128MLQ64V6J (на чипах Elpida) и Elixir MY1G64TU8HA4B-3C за сочетание сравнительно высокого разгона по частоте с возможностью работы на низких таймингах в штатных режимах DDR2-667 и DDR2-800. Обе бюджетные модели от компаний, поставляющих премиум-продукцию (GeIL GX22GB6400DC и OCZ System Elite OCZ2SE6672GK) также хорошо себя проявили и, в принципе, рекомендуются к приобретению желающими недорого приобщиться к культовым брендам.Однако, давайте вернемся к вопросу, вынесенному в заголовок. Тщательно протестировав значительное количество модулей памяти с доступной ценой, мы пришли к неутешительному для энтузиастов выводу – такие устройства, в общем-то, созданы для надежной работы в штатных режимах и для разгона почти не предназначены. По итогам видно, что ни один комплект недорогих DDR2 даже близко не приблизился к уровню результатов специализированных оверклокерских модулей – в таблице выше наглядно заметна разница в таймингах на штатных частотах, а уж по предельной частоте разгона OCZ Technology PC2-9200 FlexXLC Edition (да и многие другие топовые наборы на чипах Micron D9GKX) может дать 300 MHz форы бюджетным моделям. Конечно, в любом классе продуктов есть лучшие и худшие приобретения – оптимальные с точки зрения потенциала модули массового класса мы отметили абзацем выше. Но увы, существовавших несколько лет назад недорогих продуктов с хорошим разгоном больше нет. Впрочем, с учетом существования огромного ассортимента продуктов намного большей стоимостью сей факт перестает быть удивительным. Законы рынка неумолимы – если бы менее дорогие продукты предоставляли все возможности топовых, последних бы просто не было. Так что любителям выжать максимум производительности из своего ПК приходится смиряться с необходимостью гораздо более высоких затрат на приобретение высококачественных модулей памяти. Именно поэтому по результатам данного тестирования мы выдаем только одну награду – для проходившего абсолютно «вне конкурса» OCZ Technology PC2-9200 FlexXLC Edition, как единственного продукта, заслуживающего внимания оверклокеров.
FAQ по чипам памяти
Какие контакты имеет микросхема DRAM и каково их функциональное назначение?
Микросхема DRAM (в данном случае - асинхронного ) имеет следующие контакты:
Еще 2 контакта служат для подачи питания (земля и рабочее напряжение).
- Линии ввода/вывода - служат непосредственно для передачи данных. Их количество, как правило, 1, 4, 8 или 16. Каждому адресу соответствует количество бит, равное числу линий ввода/вывода;
- Адресные линии - служат для передачи адреса, по которому в чипе находятся считываемые/записываемые данные;
- RAS - регистр строки, сигнал на этой линии означает, что на адресные линии подается адрес строки, в которой содержатся данные;
- CAS - регистр столбца, сигнал на этой линии означает, что на адресные линии подается адрес столбца, в котором содержатся данные;
- Write Enable - сигнал на этой линии означает, что возможна запись данных;
- Output Enable - сигнал на этой линии означает, что возможно считывание данных;
Каким образом чипам 1х4, из которых сделаны 4MB 72-pin SIMM, хватает 20 контактов, если все они нужны для адресации 1 мегабит = 2 20 ?
Данные в чипах DRAM хранятся в виде не одномерного, а двумерного массива (матрицы). Кстати, мне и самому любопытно, обусловлена ли именно двумерность (а не, скажем, трехмерность) какими-то технологическими причинами, или это просто оптимальная конфигурация. Обращение по конкретному адресу в действительности представляет собой обращение по двум адресам - строки и столбца. На то, какой именно из адресов вводится, указывает сигнал на RAS или CAS . В предположении, что матрица адресного пространства квадратная (вообще говоря, это не всегда так), таким образом, количество строк и столбцов равняется квадратному корню из глубины адресного пространства , в нашем случае это 1к=2 10 . Таким образом, для адресации элемента двумерной матрицы требуется не число бит, равное двоичному логарифму от количества элементов, а вдвое меньшее число плюс RAS и CAS. В нашем случае это 10+2=12, оставшиеся 8 контактов - это 4 линии ввода/вывода, Read Enable, Write Enable, питание и земля.
Что означают цифры 1х4, 4х4 и т.п., а также слова "четырехмегабитный" или "шестнадцатимегабитный"?
Попробуем начать с конца вопроса. 4 мегабита - это емкость чипа (в английских источниках используется также термин "плотность "). Для чипов она традиционно измеряется именно в битах . Поскольку емкость модулей памяти традиционно измеряется в байтах , это может вызвать небольшое замешательство. Хотя такая конверсия и не совсем корректна, можно перевести 4 мегабита в 0.5 мегабайта. В частности, память в видеокартах расширяется именно попарно взятыми четырехмегабитными чипами (мегабайт пара).
Емкость чипа является одной из его важнейших характеристик, кроме того, это показатель технологического уровня, на котором он выполнен. Тем не менее просто указание емкости дает о чипе слишком мало информации. Вероятно, уместно будет привести аналогию с модулями SIMM. Информация о том, что предложенный на продажу SIMM имеет емкость 4 Мбайт, думается, даже менее важна для потенциального покупателя, чем информация о том, 30- или 72-пиновый модуль предложен. Точно так же и чипы могут иметь разное количество (обычно 1, 4, 8 или 16) линий ввода-вывода , что очень сильно влияет на область их применения.
Обозначение 1х4 означает, что данный чип имеет 1 мегабит (более корректно обозначение 1Мх4, но в тысячу и более раз ошибиться, как правило, довольно трудно) адресного пространства (или попросту адресов), по каждому из которых можно сохранить 4 бита информации (при чтении/записи каждый из этих битов требует отдельной линии ввода/вывода). Емкость чипа, таким образом, составляет 4 мегабит, то есть результат умножения в формуле 1х4. Чипы 1х4 в основном использовались ранее для производства модулей памяти. Точно так же чип 256х16 (256 в данном случае килобит ) имеет емкость те же 4 мегабит (это уже упомянутые выше чипы для расширения видеопамяти). Наконец, шестнадцатимегабитными являются, например, чипы 4х4 и 1х16, используемые сейчас в производстве SIMM 72-пин 16/32 и 4/8 мегабайт соответственно.
Какой емкости бывают чипы?
Как правило, емкость чипа (англоязычные источники используют также понятие "плотность ") растет с инкрементом 4. Это вызвано тем, что добавление одной лишней адресной линии позволяет увеличить количество строк (и столбцов) в адресной матрице вдвое, всего же ее размер возрастает вчетверо. Это, так сказать, логическое объяснение, вероятно, есть и какие-то технологические соображения. Или, скажем, закон Мура и слишком длинный цикл разработки делают невыгодным производство промежуточных вариантов. См., впрочем, замечание ниже.
Итак, чипы емкостью меньше мегабита в настоящее время фактически не производятся и не применяются, хотя их и можно найти в старых изделиях (впрочем, они в любом случае малополезны по причине больших времен доступа). 1 и 4Mb также стремительно покидают рынок, хотя какое-то время еще и продержатся. Основной поток производимых чипов в настоящее время составляют 16Mb модели, и уже перестали быть экзотикой 64Mb. Уже сейчас строятся фабрики по производству 256-мегабитных чипов, а опытные образцы гигабитных имеются с весны 1997 года.
Наконец, любопытная информация, которая заключается в том, что многие производители объявили о намерении выпускать 128-мегабитные чипы. Похоже, то ли закон Мура дал слабину, то ли просто гонка разработчиков чипов опередила потребности рынка...
Почему емкость чипов измеряют в (мега)битах, а модулей - в (мега)байтах?
{mospagebreak}Трудно сказать. С одной стороны, логично было бы использовать одну единицу измерения (лучше биты ) во избежание путаницы. С другой, просматривается примерно следующая логика. В байтах традиционно измеряется объем программ, в том числе и загружаемых в оперативную память, поэтому естественно измерять объем последней, а равно и модулей, из которых она состоит, в тех же байтах. Чипы же, имеющие в наиболее распространенной разновидности ширину шины 4 (то есть всего лишь половинку байта), мерить в целых байтах получается не слишком корректно...
Почему чипы бывают разного размера и формы, имеет ли это отошение к их емкости?
Отношение к емкости - и да и нет. Как ни забавно, размер и форма чипа определяются в первую очередь количеством ножек, которые нужно на этом чипе разместить. А количество ножек - это опять же в первую очередь ширина шины (т.е. количество линий ввода/вывода ), а вовсе не емкость (число адресных линий у современных чипов примерно от 10 до 12). С другой стороны, утверждение, что чипы, выпускающиеся по новой технологии (то есть максимальной на сегодняшний день емкости), имеют тенденцию быть "большими" с последующим снижением размера по мере отработки технологии, также недалеко от истины. Классическим примером здесь являются чипы 4х4.
Вот список относительно распространенных чипов с характерными размерами и количеством ножек. 300 mil - это примерно 7.5 мм, 400 - примерно 1 см, измеряется таким образом ширина чипа (т.е. его короткая сторона без контактов). Все данные для SOJ , цифра в скобках - "номинальное" количество контактов.
- 1х1 - 20(26)-контактный SOJ, 300 mil
- 1х4 - 20(26), 300
- 4х1 - 20(26), 300
- 256х16 - 40, 400 ("длинный" чип)
- 4х4 - 24(26), 300
- 1х16 - 42, 400 ("длинный" чип)
- 2х8 - 28, 400
- 16х4 - 32, 400
Что такое 300 mil и 400 mil?
Это - наиболее часто встречающиеся размеры чипов в одном из измерений, а именно - в ширине. Вероятно, в том, что именно ширина чипа является "характерным" размером, заключена некая технологическая магия. Mil - это одна тысячная дюйма, таким образом, 300 mil - это примерно 7.5 мм, а 400 - 10 мм. Напоминаю - речь идет о ширине чипа, для SOJ и TSOP - это размер свободной от ножек стороны. Длина при этом в зависимости от числа ножек может различаться более чем вдвое. В природе существуют, хотя сейчас практически и не выпускаются, более мелкие чипы (как правило, это однобитные чипы типа 1x1, применяемые в качестве чипов четности ).
Надо особо отметить, что чипы 4х4 (те, из которых делают 16- и 32-мегабайтные SIMM) на ранней стадии выпускались в 400 mil SOJ корпусе. Впоследствии все производители перешли на корпуса 300 mil. Так что имейте в виду - необычно большие чипы 4х4 почти наверняка очень старые.
Можно ли определить емкость чипа "на глазок"?
Есть один приемчик, правда, прочитать маркировку специалисту ничуть не труднее. 300 mil SOJ организации 1х4 (то есть 4Mb) и 4х4 (16Mb), служащие (первые постепенно уступают место чипам 1х16) основным материалом для производства 72-pin SIMM 4/8 и 16/32 MB соответственно, визуально похожи как две капли воды, не считая того, что что первые имеют 20 контактов (дважды по 5 с каждой стороны), а вторые - 24 (дважды по 6). Отличить 5 контактов от 6 довольно просто, таким образом, отличить SIMM 8MB от 32MB способен даже первоклассник. Забавно, что формально и те, и другие SOJ являются 26-контактными, просто у первого отсутствуют 6 контактов (по 3 с каждой стороны), а у второго - всего 2 (по одному), так что можно и не считать ножки, а смотреть на просвет посередине между ними.
В принципе, довольно легко опознавать, скажем, чипы 1х16, но лишь в предположении, что 256х16 на нашем горизонте отсутствуют. Аналогично могут быть отличены, скажем, чипы 2х8 и 16х4, но и это потребует довольно скрупулезного подсчета ножек. Так что вышеприведенный пример в каком-то смысле единственный.
Что такое "упаковка" чипа? Чем отличаются SOJ, TSOP и т.п.?
{mospagebreak}Упаковка применительно к чипам - не более, чем способ, которым полупроводниковая "вафля" запаяна в пластмассу, а также то, в какую сторону загнуты ножки у получившегося продукта. DRAM можно встретить в упаковках типа DIP , ZIP и некоторых других, однако для производства модулей памяти используются преимущественно SOJ и TSOP . Первые встречаются чаще всего и отличаются "загнутыми в форме буквы J" ножками, что позволяет с успехом использовать их как для пайки, так и для вставления в гнезда без риска повредить контакты. TSOP имеют плоские корпуса с горизонтально выходящими из них контактами и пригодны только для пайки.
Достоинства и недостатки обоих типов упаковки довольно очевидны. SOJ значительно более технологичны как при производстве, так и при последующей установке в изделие. TSOP экономят довольно много места, что зачастую имеет критическое значение, особенно для мобильных компьютеров. С другой стороны, неочевидно, что они способны должным образом рассеивать тепло.
Надо отметить, что чипы, рассчитанные на рабочее напряжение 3.3В, чаще всего выпускаются в упаковке TSOP. Вероятней всего, это дань традиции, поскольку низковольтная память применялась поначалу только в ноутбуках. В частности, это относится к SDRAM , который мне вообще не доводилось видеть в упаковке SOJ. Так что не исключено, что мы являемся свидетелями заката эры SOJ.
Какую информацию содержит маркировка чипа? Существуют ли универсальные правила, позволяющие читать эту информацию независимо от производителя?
{mospagebreak}Как правило, маркировка чипа несет на себе такую информацию, как производитель чипа, страна происхождения и дата его изготовления. Кроме того, чаще всего присутствует некая "служебная" информация, смысл которой лично мне неясен (например, это может быть код технологической линии, выпустившей данный чип). Однако важнее всего, безусловно, информация о том, что именно за чип мы видим перед собой (то есть тип памяти , организация и как следствие емкость , время доступа , упаковка и некоторые другие архитектурные и технологические подробности). Такая информация на чипе обязательно присутствует в виде строки, как правило это наиболее длинная строка из всех имеющихся. Это, если можно так выразиться, артикул продукта, зная его, всегда можно получить подробнейшую информацию о нем из соответствующего databook. Информация о чипах, выпускаемых в данный момент, обычно доступна и на сайтах производителей (см. в частности таблицу major-производителей чипов). Тем не менее остается вопрос - что делать, если databook под рукой нет (что обычно и имеет место), а сайт недоступен/не отвечает/не содержит нужной информации?
К счастью, подавляющее большинство производителей придерживается (по крайней мере для передачи организации чипа) более или менее стандартной нотации (исключение составляют Micron и Samsung). Имея некоторое представление об этой нотации, почти всегда можно с высокой долей достоверности определить, что за чип перед вами, не прибегая к справочникам. Тем не менее некоторая справочная информация, которая может оказаться полезной, приведена в обновленной версии таблицы в уже упомянутом выше списке major-производителей.
Указанная нотация, хотя и довольно понятна, как-то не подается формализованному описанию, поэтому лучше разберем общие принципы на примерах:
Одна из моралей уже упоминалась - всегда, когда это возможно, сверяйтесь с данными производителя. Тем не менее хотелось бы надеяться, что вышеприведенный практикум поможет в определении организации и других свойств чипов в полевых условиях.
- Перед нами чип с надписью Japan, какой-то вызывающей смутные ассоциации картинкой, и надписью:HM514400CS7
Заглянув в таблицу, обнаруживаем, что HM - маркировка, которую использует Hitachi. Убедившись, что картинка (лого) также принадлежит Hitachi, из той же таблицы видим, что 51 - это используемый Hitachi код для асинхронного DRAM.Перейдем к концу надписи. Последняя группа букв (здесь CS) практически всегда несет информацию о типе упаковки (буква S, как в данном случае, или нередко J означает, как правило, SOJ ). Первая же буква в этой группе чаще всего относится к начальным буквам алфавита, ибо призвана обозначать ревизию (то есть порядковый номер по мере изменения) спецификации на данный продукт. В данном случае это ревизия C. Общего принципа для чтения информации в этой группе не существует, но она и не слишком важна (ревизия информативна только для очень продвинутых специалистов, а тип упаковки вы и так видите).
Последняя цифра 7. У других производителей на ее месте могла бы стоять одна из следующих групп символов: -7, 70, -70. Уже понятно, что речь идет о времени доступа, просто кое-то из производителей пишет его полностью, а другие отбрасывают один нуль. Как правило, это не вызывает проблем с определением времени доступа, поскольку характерные времена для асинхронного DRAM 50-150 нс. Казалось бы, есть риск перепутать старенький 100 нс чип, у которого отбросили один нуль, с современным 10 нс SDRAM , но есть еще огромное количество признаков (код продукта, упаковка, рабочее напряжение , время изготовления и т.д.), позволяющее отличить их друг от друга.
Наконец, осталась группа из 4 цифр в середине - 4400. Переводится она следующим образом:
а) Последний нуль с подавляющей вероятностью означает, что данный чип принадлежит к типу fast page . Для EDO практически все производители ставят на его месте другую цифру (обычно 5, см. таблицу). Если цифра, которую вы видите на этом месте, не является нулем и не совпадает с цифрой, декларированной производителем для EDO - вопрос требует дополнительного изучения. Это может быть как резервная цифра для того же fast page или EDO, так и указание на специальную архитектуру чипа (типа Quad-CAS ).
б) Все нули, стоящие перед последней цифрой, можно игнорировать - они лишь заполняют свободное место, которое могло бы быть востребовано, если у чипов была бы другая организация.
в) Оставшиеся цифры в начале рассматриваемой группы - 44. В них закодирована сначала емкость чипа, а потом число линий ввода-вывода . В данном случае разделить эти два числа не составляет труда - емкость 4 мегабита, ширина шины 4. Путем несложного деления выясняем, что перед нами чип 1х4.
Итак, изучение артикула показало, что перед нами чип Hitachi fast page DRAM 1x4 SOJ 70 нс.
Два резюме по этому поводу:
Общее - для того, чтобы выделить группу цифр, ответственную за организацию и тип чипа, нужно отбросить спереди буквенно/цифровой код производителя и класса продукции, а сзади - буквы, отвечающие за ревизию и упаковку, а также информацию о времени доступа.
Частное - для 4-мегабитных чипов эта группа цифр имеет длину 4.
- Следующий пример - чип с лого в виде буквы F, опять же Japan, маркировка:MB8117405B-60
MB (как и логотип) дает нам Fujitsu. B-60 - ревизия и 60 нс. Такое время доступа (а также то, что перед нами SOJ) заставляют усомниться, что перед нами SDRAM. Следовательно, код продукта - 81. Нам остались цифры 17405. Последняя пятерка, как согласно таблице, так и просто как правило, означает EDO, 0 перед ней отбрасываем. Емкость и ширина шины лежат в цифрах 174. Предположение, что емкость равна 1, дает нам весьма странную шину. Разделив эти цифры в другом месте, получаем 17 мегабит и 4 линии ввода-вывода. С линиями получше, но почему 17???Ответ заключается в том, что шестнадцатимегабитные чипы имеют еще один параметр, который отличает один чип от другого и называется "глубина refresh ". Вернее, этот параметр имеет любой чип, но только для шестнадцатимегабитных чипов чипы одной организации стали выпускаться с разными значениями этого параметра. Не вдаваясь в подробности, просто укажем, что у 16-мегабитных чипов число 16 в маркировке стали использовать для передачи этого параметра, так что бывшее 16 стало равняться:
(аналогично для 64-мегабитных чипов 64 может равняться и 65...)
- 16 для 4k refresh
- 17 для 2k refresh
- 18 для 1k refresh
Итак, 174 - это 16 мегабит на 4 линиях ввода вывода, т.е. чип 4х4 (причем 2k refresh). Чип Fujitsu, 60 нс EDO. В дальнейшем не будем возвращаться к этим сравнительно легко определяемым подробностям. Отметим еще, что 16-мегабитные чипы имеют уже 5 цифр для передачи той информации, которая у 4-мегабитных умещалась в 4 цифрах.
- Чип, маркированный Toshiba TC5118165BJ-60 .
TC - Toshiba, 51 - асинхронный DRAM, BJ - SOJ ревизия B (или что-то в этом роде - это наименее важно для нас), 60 нс. Остаток - 18165.
Уже сравнительно легко видим, что 5 - EDO, а 1816 - это 16 мегабит на шине 16, 1k refresh, то есть чип 1х16.
- Чип SEC KM416C1204AJ-7 . Смотрим в таблицу, видим Samsung, минус KM4, минус AJ-7, и осталось 16C1204. Что-то не так?
Нет, если внимательно посмотреть в таблицу, то видно, что Samsung использует нестандартную нотацию. К счастью, она (относительно) легко читается. 4 в конце - это EDO, нуль можно все так же отбросить. Что означает двойка - мне неизвестно, похоже, придется отбросить и ее (что делать - нестандартный Samsung...). Оставшиеся 16C1 - это есть 1х16, где вместо х поставили C и поменяли местами множители. Так читается большинство маркировок Samsung.
У другого отщепенца - Micron - маркировка (на мой взгляд) намного менее логична (вроде бы внутри одного класса чипов все примерно понятно, но разные классы маркируются по разному принципу, даже для EDO нет единой цифры), так что время доступа определяется без труда, а что касается остального - надо взять маркировки с сайта и учить наизусть. Сомневаясь, что кто-то этим займется, я сам их опускаю.
- Еще немного чипов:
OKI M5116405B-60
16405 дает нам 4х4 4k refresh EDO (отметим кстати, что OKI, как иногда и некоторые другие производители, опускает в данном случае две первые буквы маркировки)
LGS GM71C4403CJ60
Goldstar 60 нс. Первое C необходимо отбросить, ибо означает оно 5-вольтовость (3-вольтовый чип имел бы на этом месте букву V, другие производители, как правило, никак не маркируют 5-вольтовые чипы, о напряжении питания - в отдельном вопросе). 4403 - это 1х4 EDO.
TI TMS417809DZ-50
17809 - 2х8 2k refresh EDO
"Стилизованное H" HY51V65404 TC-60
Hyundai, низковольтный (V) TSOP (TC) с комбинацией 65404, что соответствует 64 мегабит на 4 линиях ввода-вывода (т.е. 16х4) EDO. Здесь 65 означает 4k refresh, 64 означало бы 8k.
- Рассмотрим еще в качестве примера чип SDRAM. Пусть это будет NEC D4516821G5-A10-7JF . Пример, в общем-то, так себе, поскольку TSOP у NEC имеют трудночитаемый "конец" маркировки. Не всматриваясь в этот самый конец, отметим только, что время такта у этого чипа 10 нс (A10).
Интересующая нас комбинация 16821 состоит из 16 (мегабит), 8 (шина) и 21, из которых, предположительно, следует, что это 2-банковый чип (из двойки, единица как бы остается просто так). Итак, это чип 2х8, хотя для SDRAM правильнее обозначение типа 1х8х2 с учетом банков.
Надо сразу заметить, что в маркировке SDRAM у всех производителей наблюдается наибольший разнобой, поэтому весьма рекомендуется справляться в databook.
- В рамках закрепления пройденного - перед нами чип, сильно заляпанный краской, производитель не виден (да и таблицы у нас под рукой нет), но видна маркировка TC514400ASJ-60 . Легко видеть, что задача определения организации чипа сводится к выяснению, сколько первых цифр в комбинации 514400 относятся к коду продукта.
Почти очевидно, что этих цифр больше нуля (должно же быть хоть что-то плюс иначе остается 6 цифр на организацию, к чему мы не привыкли) и меньше трех (останется слишком мало). Таким образом, организацию описывает либо комбинация 14400, либо 4400. Прямо скажем, что вторая группа намного более правдоподобна и дает нам 1х4 fast page (использована маркировка Toshiba).
- Наконец - невзирая на относительную (кто-то, наверно, улыбнется) стройность описанной системы, она абсолютно не является помехоустойчивой, а каждый производитель так и норовит внести побольше своих помех. Выше уже упоминалось некоторое отклонение Goldstar, отметим еще, что у TI для 16-мегабитных чипов 4k refresh 16 почему-то равняется 26. А, скажем, видео-SOJ 256х16 практически всеми маркируется как 426х (х - fast page или EDO), т.е. опять же 16 равняется 26. Особенно много разнообразия демонстрируется при маркировке SDRAM (продукт относительно новый, кроме того, имеющий еще один "необычный" признак - число банков), поэтому здесь об этом упомянуто вскользь, дабы не занимать место.
Можно ли по маркировке чипа определить его время доступа?
В подавляющем большинстве случаев - да, причем однозначно (если, конечно, слишком не задаваться вопросом, соответствует ли промаркированное время реальному). "Длинная" строка артикула (см. предыдущий вопрос) практически всегда заканчивается конструкцией вида:
X(XX)(-)n(0)(XXX) ,
где в скобках находятся необязательные элементы, X - буква, n - цифра (или 2 цифры, первая из которых 1). Такая маркировка означает, что данный чип имеет время доступа n0 нс. Иными словами - если строка артикула оканчивается группой букв - отбросим их. Для 60 нс чипа после последней оставшейся группы букв должны стоять символы 6, -6, 60 или -60. Если время доступа не оканчивается на 0 (например, 55 нс), оно обычно приводится без отбрасывания цифр (т.е. 55 или -55)Поскольку характерные времена доступа для асинхронного DRAM находятся в диапазоне от 50 до (для очень старых чипов) 150 нс, мантиссы времен доступа не перекрываются, так что ошибка практически исключена. Не забудьте только убедиться, что перед вами именно асинхронный DRAM, а не, скажем, SRAM или SDRAM .
Что касается SDRAM - ситуация тут несколько менее однозначная, скорее всего по причине недоотработанности общего стандарта. В частности, разные производители могут применять для маркировки как время такта (наиболее часто), так и тактовую частоту. Можно, впрочем, быть более-менее уверенным, что SDRAM с маркировкой 10 является 10 нс (а равно и 100 МГц), что, впрочем, не гарантирует его соответствия стандарту PC 100.
Наконец, изредка можно встретить нетрадиционную маркировку. Так, например, NEC маркирует свои TSOP (и только их) по схеме типа ...G5-A60-7JD . Здесь время доступа - это группа цифр (60) после A, а все остальное имеет отношение к типу корпуса и ревизии.
Резюмируя - как правило, определяя время доступа по указанному методу, вы не ошибетесь, в любых неоднозначных случаях рекомендуется обращаться к документам производителей (см. таблицу).
Можно ли по маркировке чипа определить, fast page это или EDO?
С большой долей уверенности. Для начала не забудьте убедиться, что перед вами именно асинхронный чип. Найдите на чипе "длинную" строку артикула. Если она оканчивается группой букв, их можно проигнорировать. Далее, глядя справа налево, идет цифра или группа цифр, иногда отделенная дефисом от остальной маркировки, перед ними - одна или несколько букв. Перед этими буквами должна идти длинная (не меньше 4) группа цифр, нас интересует последняя из них (т.е. крайняя справа, непосредственно перед буквами).
Если эта цифра - 0 (крайне редко 1 или 2) - с подавляющей вероятностью перед вами fast page .
Если это другая цифра (чаще всего 5) - это скорее всего EDO .
Более подробную информацию о цифре, применяемой для обозначения EDO, см. в таблице производителей. Относительно необычную нотацию применяет Micron (кстати, чип Micron может иметь не вышеупомянутую длинную группу цифр перед последними буквами, а смешанную буквенно-цифровую комбинацию), единых правил здесь нет, но маленькие (меньше 5) цифры скорее обозначают fp, а большие - EDO.
См. также примеры из более подробного ответа на более общий вопрос.
Можно ли по маркировке и внешнему виду отличить SDRAM?
Заведомо отличить чипы SDRAM по внешнему виду, по крайней мере "на глазок", невозможно, зато зачастую можно отличить не-SDRAM. Дело в том, что чипы SDRAM выпускаются исключительно в исполнении TSOP , так что если перед вами SOJ , то он скорее всего SDRAM не является. Аналогично - если перед вами явно 5-вольтовый TSOP, то и это вряд ли SDRAM (хотя задача определения напряжения по маркировке достаточно сложна, смотри ответ на соответствующий вопрос). Наконец, маркировка времени доступа типа 60, 70, 15(0) вряд ли принадлежит SDRAM, а, скажем, 67 (МГц), 10 или 12 (вряд ли вы встретите TSOP 100 или 120 нс) скорее всего принадлежит (но, скажем, о 7 ничего определенного сказать нельзя, разве что достоверно известно, что 70 нс данный производитель пишет полностью).
Что касается полной маркировки - безусловно, SDRAM (как, впрочем, и любой чип) можно определить по маркировке при наличии databook изготовителя. Если при этом не требуется знать подробностей о чипе, можно обойтись и сокращенной информацией, приведенной в таблице major-производителейДело в том, что, как правило, асинхронный и синхронный DRAM относятся производителями к разным товарным группам. Информация о товарных группах содержится в цифре или группе цифр (реже с буквами), идущих непосредственно после кода производителя. Эти группы цифр (как и коды) приведены в таблице. Иногда код товара не меняется, просто внутри маркировки добавляется "лишняя" буква S.
Существуют ли чипы с "встроенной" четностью?
{mospagebreak}Как ни удивительно, да. Как минимум Toshiba выпускала чипы организации 1х18 (маркированные TC5118180AJ , см. вопрос про маркировку), представлявшие собой чип 1х16 "в одном флаконе" с двумя чипами четности . Из двух таких чипов получался SIMM 1x36 (4MB 72-пин с четностью), из четырех - 2х36, причем это были SIMM с абсолютно честной четностью и полностью логически совместимые со стандартными. Не исключено, что такие чипы выпускали и другие производители, хотя, насколько можно судить, сейчас они уже вряд ли делаются. Так что если вам покажут SIMM с четностью всего из двух чипов, не спешите крутить пальцем у виска, а попробуйте присмотреться к маркировке чипов (напомним, что "обычные" 1х16 были бы маркированы TC5118160AJ ).
Что такое "чип четности" и как он отличается от остальных?
В 30-пиновых SIMM с четностью на 8 бит основной памяти приходился 1 бит для контрольной суммы , и эта схема была унаследована и 72-пиновыми SIMM (скорее всего, поначалу это было сделано, чтоб не перестраивать контроллеры , а дальше шло уже по инерции). Таким образом, чип, предназначенный для хранения этого самого бита контрольной суммы (и имеющий тем самым ширину шины 1) - это и есть чип четности . Это чипы организации 1х1 (SIMM 1x9, 1x36, 2x36) и 4х1 (SIMM 4x9, 4x36, 8x36) соответственно. На 30-пиновом SIMM такой чип всегда один, у 72-пинового - от 4 (1х36, 4х36) до 8 (2х36, 8х36). Иногда они отличаются меньшим размером (1х1 - 200 mil), в принципе же их всегда можно отличить по маркировке, в том числе и не зная принципов ее чтения. Например, SIMM 1x36 состоит из 8 чипов 1х4 и 4 чипов 1х1, так что если вы видите 8 чипов с одной маркировкой и 4 - с другой, то последние и есть чипы четности.
По мере развития производства 72-пиновых SIMM чипы четности стали иногда объединять "в одном флаконе" по 2 (1х2 Dual-CAS) или 4 (1х4 Quad-CAS ).
Что такое чип "логической четности" и как его отличить?
{mospagebreak}Чип "логической четности " по существу не имеет ни малейшего отношения к памяти и представляет собой не более чем логический сумматор. Предназначен он для того, чтобы имитировать присутствие чипов четности . Напомним вкратце принцип действия контроллера четности - прежде, чем записать данные в память, он вычисляет для каждых 8 бит контрольную сумму (отбрасывая старшие разряды в двоичной системе), известную также как "четность", и записывает ее в чипе четности. При чтении контрольная сумма вычисляется повторно, и если она совпадает с контрольной суммой, хранящейся в чипе четности, данные считаются аутентичными. Одним из недостатков метода является необходимость тратить деньги на чипы четности (которые как правило еще и более дороги, так как принадлежат к "вчерашней" технологии), так что общая стоимость памяти возрастает даже не на 12.5, а на десятки процентов. Во времена дорогой памяти это было очень существенно. Логические же схемы всегда стоили копейки.
"Логическая четность" была разработана для того, чтобы "обмануть" устаревшие контроллеры памяти , не позволяющие отключить контроль четности. Действует она следующим образом - биты четности, вычисленные контроллером на стадии записи, в модуле не хранятся (негде), а на стадии чтения вычисляются еще раз чипом "логической четности" и предъявляются контроллеру, как если бы они хранились. Естественно, контроллер, работающий в паре с данным устройством, никогда не обнаружит ошибку четности, даже если данные в памяти и были повреждены.
Надо отметить, что уметь распознать логическую четность немаловажно. Дело в том, что (как отчасти показано выше) область ее мало-мальски оправданного применения ограничена сравнительно небольшим количеством устаревших систем. К сожалению, многие торговцы памятью не устояли перед соблазном продавать память с "логической" четностью по цене четности истинной, что, очень мягко выражаясь, нечестно.
Итак, основные признаки чипа "логической" четности следующие:
Надо иметь в виду, что пошедшие по кривой дорожке производители модулей иногда перемаркировывают чипы "логической" четности, выдавая их за "истинные", так что (особенно это касается 30-пиновых SIMM) беглого осмотра может и не хватить. Существуют и другие способы маскировки - например, подозрительные чипы заклеиваются "гарантийной наклейкой" или на модуль устанавливаются болванки с целью скрыть истинное количество чипов. Поэтому можно порекомендовать трактовать наличие перечисленных подозрительных моментов в пользу того, что перед вами чип "логической четности".
- Маркировка, не совпадающая с известными маркировками DRAM (никто из major -производителей никогда не выпускал "логических" чипов).
- Наличие в маркировке букв типа BP (bridge parity - один из синонимов "логической" четности).
- Только один чип "четности" для однобанковых 72-пиновых SIMM (2 для двухбанковых ). Внимание - это может быть и "честный" чип Quad-CAS , постарайтесь внимательно изучить маркировку.
- Упаковка TQFP (для 72-пиновых SIMM).
Что такое "чип ECC"?
В предположении, что вопрос поставлен корректно, ответ единственный - микросхема встроенного в модуль памяти контроллера ECC . Такого рода технология (под названием ECC-on-SIMM ) непродолжительное время применялась некоторыми brand-name производителями серверов (Digital, HP, IBM) в своих старших моделях (в те времена это были примерно Pentium-133). Насколько можно судить, автором технологии и производителем чипов была IBM. К сожалению, я не располагаю более подробными сведениями о маркировке этих чипов (память для мощных серверов, сами понимаете, обычно работает, а не валяется там, где ее можно потрогать)...
Как определить, кто производитель чипа?
По маркировке чипов, изготовленных major -производителями (если она сохранилась, конечно), производителя можно определить практически всегда. Два ключа к определению - это логотип производителя, который обязательно присутствует в виде букв или рисунка, а также собственно маркировка чипа, особенно ее первые буквы и иногда цифры. См. таблицу в документе "Major-производители микросхем и модулей DRAM".
Чипы каких не-major производителей присутствуют на рынке и что о них известно?
{mospagebreak}На рынке, не считая "настоящих" и "явно поддельных" чипов, присутствуют чипы еще как минимум 2-х разновидностей. Практически все они изначально (со времен дефицита DRAM) ведут свою родословную от бракованных или низкокачественных партий DRAM (как правило, в виде пластин), которые производителям выбрасывать было жалко, а продавать под своим именем означало нанести ущерб имиджу. В то же время всегда существовал спрос на DRAM "некомпьютерного" качества для некомпьютерных же применений. Другое дело, что недобросовестные продавцы, пользуясь недостаточной информированностью покупателей, направляли такие чипы и на компьютерный рынок. Паковались такие чипы одним из двух способов:
Что можно сказать о чипах этих производителей? Начнем с того, что сами производители, как правило, ни в чем не виноваты. Они честно работают с низкокачественным исходным материалом, и непосредственные покупатели чипов всегда заранее осведомлены о, скажем, возможных отклонениях в характеристиках или высоком проценте брака. Другое дело, что те, кто изготавливают из таких чипов модули памяти и без должного тестирования (чтобы вышло еще дешевле) продают их как полноценные, мягко говоря, не совсем правы... Факт в том, что за время моей работы на рынке памяти мне неоднократно приходилось по просьбе знакомых тестировать отдельные экземпляры и партии даже не безымянных, а вот таких вот SIMM на базе Spectec или ACT, и результаты зачастую были катастрофическими - например, 50% брака в коммерческой партии или безнадежно мертвые модули, присланные потенциальным продавцом как "образцы". К несчастью, существует такой бизнес, когда все посредники в цепочке осведомлены о том, что товар только прикидывется полноценным, и в неведении о причинах своих проблем находится лишь конечный пользователь. Впрочем, бывает, что ошибку совершает и менеджер по закупкам "универсальной" компьютерной конторы, привлеченный низкой ценой...
- Low-grade (или C-grade) brands. Ярчайший пример - Spectek - подразделение Micron по реализации низкосортных чипов. Использует маркировку Micron с заменой MT на S и логотипом с буквой S же. Еще 2 кандидата (к сожалению, в данном случае утверждение делается с меньшей долей уверенности) в "низкосортные бранды" - это Laser и Vigour, хотя кому они принадлежат - мне неизвестно... Речь во всех случаях идет о марках, специально созданных принципалом для реализации низкосортного кремния.
- "Упаковочные бранды" - ряд предприятий (расположенных преимущественно в Азии), выпускающих чипы DRAM из кремниевых пластин, полученных "откуда подешевле вышло". Сюда, как правило, попадает отбраковка из региона Корея-Япония. Яркий пример - гонконгская компания ACT (ей также принадлежит марка CTS). Общее число возможных "брандов" такого рода исчислению не поддается, так как при наличии достаточно крупного заказа "упаковщики" с удовольствием нарисуют на чипах все, что угодно душе заказчика.
С другой стороны, далеко не каждая партия "не-мажорных" чипов обязана иметь высокий процент брака, поскольку кремний, упакованный "не-мажором", может быть списан "мажором" по самым разным причинам. Я прошу не трактовать мои слова как категорический запрет покупать "не-мажор", хотя и прошу иметь в виду, что сам это сделаю вряд ли. Просто - рассматривая вопрос о покупке модулей памяти на базе "не-мажора", всегда имейте в виду, что вероятность столкнуться с браком, в том числе и неявным (скажем, проявляющимся после значительного прогрева чипов в рабочем режиме) значительно выше, чем для модулей на базе чипов major . Поэтому желательно иметь значительный выигрыш в цене плюс что-то вроде манибэка хотя бы на недельку-другую для тестов.
Чем отличаются major-производители от остальных?
Основным отличием является наличие собственного кремниевого производства. Это невозможно без значительных инвестиций, в том числе и в разработку, соответственно, фирм-однодневок на этом рынке не существует.
Как следствие, major , имеющие определенный статус, меньше всего заинтересованы в его потере и практикуют жесточайший выходной контроль для своей продукции. В результате снижается риск приобретения брака конечным потребителем. Кстати, на "нормальном" потребительском рынке, не имеющем дела ни с кем кроме "мажоров" (речь не о сознательном выборе потребителя, выбор делает производитель модуля или торговец, потребителя обслуживающий), нормой является пожизненная гарантия на память.
Бранды же, не имеющие статуса major, собственных производств кремния не имеют, и либо специально созданы для реализации низкосортного кремния (тут комментарии излишни), либо в самом лучшем случае конечный потребитель не может быть уверен в происхождении и качестве кремния, упакованного в данные чипы (но в действительности можно быть уверенным - кремний был "какой подешевле"). То есть сказать, что качество major и не-major отличаются как небо и земля, может, и было бы преувеличением... но разница безусловно есть.
Зачем отказываться от модулей, собранных из "левых" чипов, если стоят они дешевле и устраивают меня по качеству?
Во-первых, не надо отказываться ни от чего, устраивающего вас по качеству! Ибо это будет чистой воды снобизмом. В любом случае высокое и низкое качество, скажем, определенной марки всегда есть понятие статистическое (грубо говоря, процент дошедшего до покупателя брака), так что вы можете являться счастливчиком, дешево купившим идеальный продукт. Опять же, поскольку память, как и большинство чисто электронных устройств, от старости не портится, сам факт долгой безупречной работы - это очень хорошо. Тем не менее вот некоторые соображения, по которым я сам никогда "безымянную" память не куплю:
Чисто в виде заключения - большинство приведенных выше рассуждений имеют и оборотную сторону, и в действительности не являются доказательством правоты только моей точки зрения. Девиз "приемлемая функциональность за минимальную цену" имеет право на существование. Так что выбор в конечном счете за вами. См. начало ответа.
- На должной ли высоте планка качества? Сколько раз мы все слыхали о "маздайных" Windows 95, которые глючат, виснут и падают? На мой взгляд - да, бывает это с ними, но вовсе не настолько часто, чтобы делать из этого проблему (3.11 были не лучше). Есть серьезное подозрение, что вся та "маздайность", за которую не отвечают разогнанные процессоры и подозрительные материнские платы, находится на совести памяти (благо она сейчас без четности , сама не пожалуется). Да, Windows 95 довольно-таки уродлива, но если она еще и неработоспособна - не спешите говорить, что с вашим железом все в порядке.
- Если все в порядке - работает ли память в максимально напряженном режиме (например, если она маркирована на 60 нс - 66 ли Мгц у вас на шине ?)? А будет работать?
- Нынешнее падение цен на память, с одной стороны, вызывает у производителей острейшее желание снизить издержки, не выбрасывая на помойку отбракованный кремний, а реализуя его "подвальным" (преувеличение, конечно) упаковщикам. С другой стороны, для потребителя в этих условиях разница между самой дешевой и самой дорогой (но аналогичной) памятью составляет ничтожную долю цены всего компьютера. Нужно ли рисковать работой машины (или возить память на замену, если уж на то пошло) за несколько долларов?
- Вопрос ликвидности. Очень многие компьютеры являются предметом постоянного апгрейда, и "лишние" детали приходится реализовывать. Как вы думаете, что у вас купят с большим удовольствием (и за большие, как следствие, деньги) - Hitachi или "50 лет Народно-Освободительной Армии Китая"?
Правда ли, что чипы Micron значительно превосходят по качеству большинство других? И что чипы SEC крайне ненадежны?
{mospagebreak}
Какие основные причины выхода чипов из строя? Может ли чип сломаться "от старости"?
Для начала исключим из рассмотрения как "тривиальные" причины поломки чипа (распилили пополам; подали 220 вольт из научного любопытства и т.п.), так и чипы, которые не работали никогда (с момента упаковки в пластмассу). То есть будем считать, что вопрос относится к чипам, которые в своей жизни успели проработать какое-то, пусть и относительно небольшое, время. Обратите также внимание - выход из строя модуля памяти не обязательно означает неисправность чипа DRAM - довольно часто виной этому дефекты пайки, например, или трещина в печатной плате...
Итак, причин, собственно, две с половиной:
Что касается смерти чипа "от старости", то она сравнительно маловероятна (см. п. 2 - практически все чипы, имеющие внутреннюю предрасположенность к этому, разрушаются в течение непродолжительного срока после подачи напряжения). Скорее наоборот, безупречная работа в течение нескольких лет - очень хорошая характеристика для памяти, которая еще могла бы пригодиться. Другое дело, что моральная смерть чипов по истечению 5, тем более 10 лет, практически неизбежна по причине утраты совместимости с новыми технологиями практически по всем параметрам.
- Нарушение условий эксплуатации. Хотя я и готов допустить существование чипов, вышедших из строя по причине чрезмерной жары внутри корпуса компьютера, чаще всего проблема - в рабочем напряжении . Так, считается, что работа 3.3-вольтовых чипов под напряжением питания 5В вполне может послужить причиной их выхода из строя, причем скорее всего это произойдет не сразу. Другие потенциальные источники проблем с напряжением - короткое замыкание в материнской плате (12В на микросхемах памяти, как правило, уничтожают их напрочь), а также скачки напряжения в сети (в том числе и микроскопической длительности), не отфильтрованные должным образом блоком питания. Кстати, низкокачественный или неисправный блок питания и сам на многое способен...
- Наличие внутри чипа микродефектов, которые первоначально не влияют на его работу, но растут по мере эксплуатации и рано или поздно выводят его из строя. То есть необнаружимый заводской брак. К счастью, такого рода разрушение либо происходит очень быстро, либо не происходит никогда. Хотя, конечно, всегда есть вероятность, что какой-то особо удачный образец будет работать часами или днями, прежде чем испустит дух, но на практике это встречается крайне редко.
- Комбинация первых двух. С точки зрения покупателя модулей памяти - типичный случай 2, с точки зрения производителя чипов - безусловно, 1. Речь о нарушении технических условий (как правило, все тот же перегрев) на стадии пайки модуля (каковые нарушения и приводят к возникновению дефектов). Встречается, скорее всего, не так уж и редко, особенно при полукустарном (на старой или неисправной SMT -линии) производстве.
Как определить дату производства чипа?
Чаще всего - очень просто. Большинство major -производителей, да и не только они (да и не только в области памяти и вообще чипов, если на то пошло), используют очень простую кодировку из четырех цифр типа 9744, что означает 44-ю неделю 1997-го года. Цифры либо присутствуют на чипе отдельно от прочих маркировок, либо входят в некую буквенную комбинацию, внутри которой прекрасно видны.
К сожалению, ряд производителей (например, TI, OKI) такой маркировки не наносит. Не исключено, что дата производства все же закодирована каким-то образом в присутствующих на чипе обозначениях, но способ ее прочтения мне неизвестен.
Как всегда, оригинален Samsung, маркирующий дату производства по типу 744Y (та же 44-я неделя 1997).
Как определить напряжение питания чипа?
{mospagebreak}Универсальных правил тут, к сожалению, нет, но и вопрос встречается не очень часто. Попробуем дать ответ. Предполагается, что нужно отличить чипы напряжением 5В от 3.3В (индустрия обещает еще чипы 2.7В, но когда они появятся - пока неясно). Штука тут заключается в том, что если взять два одинаковых чипа одного производителя, которые отличаются только напряжением, то отличить 5-вольтовый от 3-вольтового очень просто, ибо последний имеет в маркировке (речь об "основной" ее части, той, где организация чипа, тип корпуса и время доступа ) одну лишнюю букву, как правило это L (low?), V (voltage?) или W (watt?). То есть по умолчанию (без лишней буквы) чип считается 5-вольтовым.
К сожалению, на этом простота и кончается. Буквы разные производители применяют разные, да еще ставят их в разные места. Как правило (но далеко не всегда) это место между кодом DRAM и организацией (см. соответствующий вопрос). Дополнительную сложность создает то, что вопрос о напряжении питания чаще встает для микросхем TSOP , которые сами по себе имеют многобуквенные и непривычные взгляду конструкции, описывающие тип корпуса. Наконец, производитель вполне может использовать букву, скажем, L в описании корпуса, поскольку для напряжения он использует W, но мы-то об этом не знаем...
Резюме - если не одной из 3-х указанных букв в маркировке не обнаружено - большие шансы, что это 5В. Если буква есть, особенно в указанном месте (первая же буква, не считая тех, что в самом начале артикула), и при этом у вас есть уверенность, что вы видели аналогичную маркировку данного производителя без такой буквы - скорее всего 3.3В. Все остальные случаи более или менее сомнительны, нужно справиться в databook производителя (см. таблицу в документе "Major-производители микросхем и модулей DRAM").
Наконец - все вышеизложенное относилось к микросхемам типа fast page или EDO , для SDRAM напряжением по умолчанию является 3.3В, соответственно это может никак не отражаться в маркировке. Впрочем, шансы встретить 5В SDRAM не особенно велики. Тем не менее, прежде чем определять напряжение, проверьте, не SDRAM ли это.
Последнее соображение - от SOJ более естественно ожидать 5-вольтовости, а от TSOP - 3.3. Это опять же не закон, а скорее традиция, но если предлагаемая гипотеза о напряжении чипа противоречит данному правилу - рекомендую проверять ее особо тщательно.
Каковы допустимые отклонения в напряжении питания? Можно ли использовать чипы, рассчитанные на 5В, в системах с рабочим напряжением 3.3В и наоборот?
Стандартный диапазон напряжений питания , при которых производители гарантируют работу чипа с паспортным напряжением 5В - 4.5-5.5В, то есть плюс-минус 10%. Примерно такое же положение дел с 3.3В-чипами. Казалось бы, это означает, что никакая замена невозможна.
В действительности, ситуация вовсе не так трагична. Дело в том, что выдержать эти самые плюс-минус 10%, особенно в совковых сетях, способен далеко не каждый блок питания. Фактически память способна довольно долгое время работать в условиях значительного отклонения напряжения, и (по крайней мере в течение короткого срока) это не вызовет ни сбоев в работе, ни тем более выхода чипов из строя. Тем не менее производители материнских плат, рассчитанных на применение как 5В SIMM , так и 3.3В DIMM , обычно предостерегали, что совместное использование SIMM и DIMM (т.е. работа последних при напряжении 5В) может привести к постепенному разрушению чипов. Кстати, некоторые производители уже выпускают 3.3В чипы в исполнении voltage tolerance, т.е. гарантируется устойчивая работа при 5В чипов, номинально рассчитанных на 3.3В.
Резюме - использование "неправильных" чипов на коротком промежутке времени скорее всего никак себя не проявит. Несколько повышается вероятность сбоев, вызванных перепадами напряжения ("не в ту" сторону). При более длительных сроках с 5В чипами также ничего не произойдет, а 3.3В могут быть повреждены работой в закритическом режиме (если они не являются voltage tolerant).
Какова допустимая температура чипа?
Существуют два диапазона допустимых температур - рабочий и "складской". Второй из них - это диапазон температур, при котором чипы можно "хранить", и производитель гарантирует, что они не испортятся. Как правило, это -55 - +125 o C.
Рабочий диапазон, в свою очередь - это диапазон температур, при котором чип обязан работать нормально. Здесь стандартные значения - от 0 до +70 o C. Кстати, это означает, что определять температуру работающей или только что работавшей памяти на ощупь надо крайне осторожно - можно и обжечься.
Естественно, надо иметь в виду еще два обстоятельства. Во-первых, чипы высокого качества скорее всего будут работать и при температурах, несколько выходящих за пределы рабочего диапазона, хотя гарантий никто и не дает. Во-вторых, "левые" чипы могут начать сбоить и при более слабом прогреве.
Как отличить "перемаркированный" чип?
Условимся сразу, что мы пытаемся отличить "криминально" перемаркированный чип, т.е. что перемаркировка проводилась с целью ввести потребителя в заблуждение (см. статью в глоссарии насчет "легальной" перемаркировки ). Это означает, что подозрительный чип несет маркировку major -производителя. В подавляющем большинстве случаев маркировка подделывается полностью (переделывать, скажем, только время доступа очень нетехнологично). Это означает, что уже имеющаяся маркировка спиливается вместе со слоем пластмассы. К чему это приводит?
Таким образом, если интересующие вас чипы подозрительны хотя бы по одному, а тем более по нескольким пунктам, есть все основания считать их контрафактными.
- Чип имеет аккуратную фаску (по крайней мере с одной стороны), в результате спиливания поверхности фаска становится как минимум асимметричной или удаляется вообще.
- Чип также имеет технологическое углубление (для маркировки 1-го пина ), находящееся обычно ближе к краю чипа. Спиливание поверхности разрушает аккуратные края этого углубления.
- Многие чипы имеют также одно-два углубления неизвестного мне лично назначения (возможно, что и для защиты от подделки). Они, как правило, небольшой глубины, опять же с аккуратными краями, дно, в отличие от матовой поверхности чипа, блестящее (отражает свет). При глубоком спиливании они исчезнут, неглубокое приведет к разрушению краев и потере блеска.
- Поверхность нормального чипа не идеально гладкая, но и не имеет выраженной линейной структуры, свет отражает, но не "зеркально". Спиливание даст либо продольные царапины в направлении спиливания, либо поверхность станет заметно отражать свет после полирования.
- Маркировка (особенно последнее время) наносится в основном лазером, иногда с последующим покрытием краской. Это означает, что при попытке соскрести надпись она не должна удаляться полностью, на ее месте должна оставаться неглубокая канавка. Не рекомендую, впрочем, тереть чип пальцами - попадание жира может привести его в совершенно нетоварный вид.
Хочется также отметить, что за признаки "перепила" может ошибочно быть принята запыленность чипов на новом модуле памяти . Запыленность эта обычно является результатом распиливания технологической пластины на отдельные модули и не имеет отношения к чипам. Наконец - вышеизложенное относится к чипам SOJ - случаи перепиливания "тонких" TSOP мне не встречались.
Как выбирать оперативную память?
Оперативная память (ОЗУ, оперативка) является необходимой частью вычислительных систем — будь-то настольные компьютеры, ноутбуки, планшеты, коммуникаторы или другое оборудование, которое обрабатывает данные.
Основной памятью для настольных компьютеров в 2012 году является оперативная память DDR3 , выбор брэндов огромен (например: A-data, AMD, Apacer, Corsair, Crucial, Geil, GOODRAM, G.Skill, Hynix, Kingmax, Kingston, Mushkin, NCP, Patriot, PQI, PNY, Samsung/SEC, Silicon Power, Transcend, OCZ - до марта 2011г.), а число моделей оперативной памяти и того больше — ведь у каждого производителя их несколько штук, а у таких крупных, как Kingston или Crucial, таких моделей может быть несколько десятков.
Если зададите поисковику запрос «как выбрать память» или «как выбирать оперативную память», вы увидите большое число материалов на эти запросы, различной степени трастовости и обоснованности.
Данная статья основана на анализе сайтов, форумов и собственном опыте. Рекомендации разделены по платформам и двум ступеням — выбору оперативной памяти для систем без разгона и выбору оперативной памяти для систем с разгоном.
1. Число модулей памяти должно быть кратно числу каналов оперативной памяти
Примеры: Платформы AM3, AM3+, FM1, LGA 1155, LGA 1156, LGA 775 — двухканальные. Число модулей — 2 или 4. Платформа LGA 1366 трехканальная, число модулей — 3 или 6. Платформа LGA 2011 — число каналов 4. Число модулей — 4 или 8.
В случае установки модулей оперативной памяти некратно числу каналов, например, третий модуль в двухканальной системе будет работать во Flex режиме.
Первоначально Flex режим реализовала компания Intel. Позднее Flex режим был реализован и в платформах AMD.
Однако возможность работы в этом режиме может быть ограничена по разным причинам (таким как разные модели модулей, тайминги и т.д), поэтому рекомендация кратности числа модулей числу каналов остается актуальной и по сей день.
2. Модели модулей оперативной памяти должны быть идентичны
Это вопрос опыта и здравого смысла, позволяющей снизить возможность появления коллизий при сборке системы и ее последующей эксплуатации.
Кто-то мешал 128Мб и 256Мб модули разных вендоров и успешно эксплуатировал EDO SIMM на системе Tomato с 486 процессором AMD. Однако можно вспомнить еще больше проблем совместимости, таких как невозможность работы оверклокерских модулей для платформ Intel на номинальной частоте при установке их в платформы AMD (так как используемые производителем памяти тайминги находятся вне диапазонов таймингов доступных на платформах AMD, но доступных на платформах Intel), неполное определение объема модулей, необходимость ставить модули оперативной памяти в другие слоты после обновления BIOS материнской платы или необходимость установки модулей строго против рекомендаций, изложенных в руководстве к материнской плате, так как иначе система просто не стартует.
3. Что выбрать: одиночные модули или киты?
В большинстве случаев, когда речь идет об оперативной памяти работающей на частоте 1333МГц, разницы между модулями, продающимися поштучно или составленными в киты нет.
Более того, модули многих крупных производителей, например, SEC (за исключением китов Green Memory), Hynix вообще продаются только поштучно, то есть они не делают наборы памяти.
Kingston, Silicon Power и, возможно, другие производители, продают модули с частотой 1333МГц как поштучно, так и в наборах.
Оверклокерские модули, напротив, в большинстве случаев продаются китами. Число модулей в китах кратно числу каналов оперативной памяти, платформ-носителей, для которых производитель набора их рекомендует.
4. Что лучше выбирать — оперативная память с радиаторами или без них?
Давно прошли времена, когда оверклокерская оперативная память, работающая на частотах в 1600МГц или выше, требовала напряжения в 1.8В и выше. Та память, действительно, остро нуждалась в радиаторах, так как такие модули получались путем заводского разгона более медленных модулей, путем повышения напряжения со стандартных 1.5В.
Внедрение новых техпроцессов улучшило частотные характеристики чипов, и сейчас в большинстве оверклокерских модулей используется напряжение не выше 1.65В.
Соответственно, радиаторы сейчас выполняют в первую очередь дизайнерскую функцию, а уже потом — функцию охлаждения.
Напротив, наличие у модулей памяти радиаторов с высотой, превышающей стандартную, следует рассматривать как существенный недостаток модулей, препятствующий применению этих модулей в системах с воздушными суперкулерами, такими как: Zalman CNPS12X, Scythe Mugen 3, Thermalright HR-02, Coolink Corator DS, Noctua NH-D14 и многими другими.
"640 Кб памяти должно быть достаточно для любого" (c) Bill Gates, 1981 год
Это действительно рекомендация, и вы можете ее смело игнорировать, если ваш бюджет сильно ограничен. Но не будем забывать, что цена на 4 Гб модули оперативной памяти DDR3 за последние 1,5 года упала в 8 раз, и сейчас приобрести 2 модуля по 4 Гб можно меньше, чем за 1500 рублей.
Наиболее распространенная версия среди редакций Windows 7 наверное Windows 7 Домашняя расширенная . В х64 редакции она поддерживает до 16 Гб оперативной памяти.
Приложения все чаще реализуются как 64-битные, что позволяет использовать бОльший объем оперативной памяти.
Резюме: Если ваш бюджет на оперативную память сильно ограничен, ориентируйтесь на первое и второе правило (кратность числа модулей и их идентичность). Если же бюджет достаточен, присматривайтесь к модулям на 4 Гб и комплектам с 4 Гб модулями.
Какую выбрать оперативную память для сокета AM3?
AM3 - главная платформа AMD последних лет. Спектр выпускаемых процессоров широк: от одноядерных AMD Sempron до шестиядерных AMD Phenom II X6.
Для функционирования систем без разгона достаточно модулей с частотой 1333МГц. Тем более, что это официальная частота для модулей памяти для этой платформы. Позднее, с представлением платформы AMD Dragon, была запущена инициатива AMD Black Edition Memory Profiles — аналог, в некотором роде, инициативы Intel XMP. Это официальная поддержка платформой AM3 частоты памяти в 1600МГц, для процессоров серии Black Edition. Впрочем, инициатива не получила широкого распространения.
Если же вы планируете разгонять процессор, то вам может пригодиться оперативная память, способная работать на более высоких частотах, если вы хотите получить всю возможную производительность.
Особенность контроллера оперативной памяти, в большинстве случаев, не позволяет использовать оперативную память с частотой выше 1866МГц. При этом, наиболее удачный в этом отношении контроллер оперативной памяти находится в процессорах, построенных на архитектуре AMD Thuban (процессоры AMD Phenom II X6).
На какие модули/брэнды обратить внимание?
Номинал: 16000 МГц модули SEC, AMD Memory, Hynix, Kingston ValueRAM, Kingmax, Silicon Power.
Разгон: 1600 МГц модули которые хорошо разгоняются - SEC, AMD Memory, Kingston ValueRAM, оверклокерские модули.
Как выбирать оперативную память для сокета AM3+?
Дебют этого сокета состоялся в 2011 году, благодаря появлению новой архитектуры AMD - AMD Bulldozer (получившей народное прозвище «булька»).
На начало 2012 года данная платформа является топовой в портфеле AMD и представлена флагманским восьмиядерным процессором AMD FX-8150 и несколькими моделями попроще.
Вероятность того, что сейчас эта платформа будет использоваться в номинальном режиме невелика, но дадим рекомендации для номинала - 1600 МГц модули SEC, AMD Memory, Hynix, Kingston ValueRAM, Kingmax, Silicon Power.
Процессоры AMD FX, благодаря обновленному двухканальному контроллеру оперативной памяти, официально поддерживают частоты до 1866МГц.
В реальности, оперативная память работоспособна и на частоте 2133МГц. Какое влияние оказывает частота и тайминги оперативной памяти на производительность платформы AM3+ исследовано в статьях "Исследование влияния частоты и таймингов оперативной памяти на производительность процессоров AMD FX (AMD Bulldozer, Zambezi)" и "Исследование влияния частоты северного моста процессора и шины HyperTransport на производительность процессоров AMD FX (AMD Bulldozer, Zambezi)".
Какую выбрать оперативную память для сокета FM1?
Сокет FM1 — еще одна новая платформа AMD. Она продвигает инициативу AMD Fusion, представленную архитектурами APU - Accelerated Processing Unit. Суть APU — совмещение в одном кристалле центрального и графического процессора. APU представлены в мобильном и настольном сегментах. Сокет FM1 как раз создан для десктопных APU с TDP до 100Вт и поддержкой до двух каналов оперативной памяти. Подробно о новой архитектуре и AMD APU можно прочитать в разделе Сокеты FM1, FM2.
Номинал: 1600 МГц модули с хорошей разгоняемостью SEC(Samsung), AMD Memory, Kingston ValueRAM.
Как выбирать оперативную память для сокета LGA 1155?
Платформа Intel LGA 1155 является очень популярной с момента ее дебюта в январе 2011 года. Ее быстрому старту сильно помешал баг в чипсетах P67/H67/H61 ревизии B2, который мог привести (а в одной из наших плат с чипсетом ревизии B2 привел) к неработоспособности портов SATA 3Гбит/с (то есть платы оставались всего с 2 портами SATA 6Гбит/с, если на материнской плате не было дополнительных контроллеров SATA). Оставим прошлое в прошлом и перейдем к настоящему.
Сейчас двухканальная платформа LGA 1155 может похвастаться широкой линейкой процессоров — от Intel Celeron, до Intel Core i7.
Исследование влияния частоты и таймингов оперативной памяти на производительность систем с процессорами Sandy Bridge (LGA 1155) отвечает на вопрос о необходимости выбора оверклокерской памяти для разгона, поэтому рекомендации вполне ожидаемы.
Модули памяти, работоспособные на частоте 2133МГц являются лучшим выбором, в свете того, что частота оперативной памяти зависит от выбора чипсета: H/Q чипсеты — 1600 МГц, P/Z чипсеты - частота до 2133МГц.
Многие производители заявляли о поддержке их платами оперативной памяти с частотой 2400МГц, но реальная работоспособность систем с оперативной памятью на этой частоте является единичными случаями.
Номинал: 1600 МГц модули с хорошей разгоняемостью SEC, AMD Memory, Kingston ValueRAM.
Разгон: 1600 МГц с высоким потенциалом разгона SEC(Samsung), AMD Memory, оверклокерские модули Kingston, G.SKILL и других брэндов с частотой 2133МГц.
Какую выбирать оперативную память для сокета LGA 1156?
Данный сокет уже завершает свой жизненный цикл, хотя процессоры и платы для него все еще продаются, и задача выбора оперативной памяти для него может возникнуть перед вами.
Особенность архитектуры диктует необходимость использования высокочастотных модулей оперативной памяти в случае разгона процессора, хотя она и не такая острая, как у сокета LGA 1366.
Как и все вышеперечисленные платформы — Intel LGA 1156 платформа двухканальная.
Разгон: 1600 МГц модули, которые хорошо разгоняются - SEC, AMD Memory, оверклокерские модули.
Как выбрать оперативную память для сокета LGA 1366?
Intel LGA 1366 — платформа-долгожитель для энтузиастов. Страшно представить, что релиз платформы состоялся в 2008 году! Вплоть до выхода платформы Intel LGA 2011, именно сокет LGA 1366 являлся носителем самых мощных настольных процессоров Intel, основанных на ядре Gulftown (и нежно именуемых в народе «гульфиками»).
Особенности разгона процессоров, требуют использования высокочастотных модулей оперативной памяти.
Intel LGA 1366 - единственная трехканальная платформа на рынке и производители оперативной памяти предлагают широкий выбор трехканальных китов для нее.
Номинал: 1600 МГц модули Samsung, AMD Memory, Hynix, Kingston ValueRAM, Kingmax, Silicon Power.
Разгон: оверклокерские модули Corsair, Geil, G.SKILL, Kingston и других брэндов.
Какую выбрать оперативную память для сокета LGA 2011?
Новейшая платформа Intel, пришедшая на замену старичку Intel LGA 1366.
На начало 2012 года платформа очень дорогая — самый дешевый процессор (Intel Core i7-3930K) стоит больше 15000 рублей, а за материнские платы просят от 10000 рублей. Четырехканальность платформы выдает ее серверные корни, однако это не помешало производителям оперативной памяти представить оверклокерские комплекты для нее, с ценами до 15000 рублей и выше и частотами до 2400МГц.
Рекомендуем приобретать 1600 МГц модули, которые хорошо разгоняются как для работы в номинале, так и с разгоном - Samsung, AMD Memory. Если же вы бенчер или вам нужно считать тяжелые задачи, смотрите на высокоскоростные модули, например Kingston HyperX KHX2400C11D3K4/8GX.
Надо особо отметить, что чипы 4х4 (те, из которых делают 16- и 32-мегабайтные SIMM) на ранней стадии выпускались в 400 mil SOJ корпусе. Впоследствии все производители перешли на корпуса 300 mil. Так что имейте в виду - необычно большие чипы 4х4 почти наверняка очень старые.
Указанная нотация, хотя и довольно понятна, как-то не подается формализованному описанию, поэтому лучше разберем общие принципы на примерах:
- Перед нами чип с надписью Japan, какой-то вызывающей смутные ассоциации картинкой, и надписью:
HM514400CS7
Заглянув в таблицу, обнаруживаем, что HM - маркировка, которую использует Hitachi. Убедившись, что картинка (лого) также принадлежит Hitachi, из той же таблицы видим, что 51 - это используемый Hitachi код для асинхронного DRAM.Перейдем к концу надписи. Последняя группа букв (здесь CS) практически всегда несет информацию о типе упаковки (буква S, как в данном случае, или нередко J означает, как правило, SOJ ). Первая же буква в этой группе чаще всего относится к начальным буквам алфавита, ибо призвана обозначать ревизию (то есть порядковый номер по мере изменения) спецификации на данный продукт. В данном случае это ревизия C. Общего принципа для чтения информации в этой группе не существует, но она и не слишком важна (ревизия информативна только для очень продвинутых специалистов, а тип упаковки вы и так видите).
Последняя цифра 7. У других производителей на ее месте могла бы стоять одна из следующих групп символов: -7, 70, -70. Уже понятно, что речь идет о времени доступа, просто кое-то из производителей пишет его полностью, а другие отбрасывают один нуль. Как правило, это не вызывает проблем с определением времени доступа, поскольку характерные времена для асинхронного DRAM 50-150 нс. Казалось бы, есть риск перепутать старенький 100 нс чип, у которого отбросили один нуль, с современным 10 нс SDRAM , но есть еще огромное количество признаков (код продукта, упаковка, рабочее напряжение , время изготовления и т.д.), позволяющее отличить их друг от друга.
Наконец, осталась группа из 4 цифр в середине - 4400. Переводится она следующим образом:
а) Последний нуль с подавляющей вероятностью означает, что данный чип принадлежит к типу fast page . Для EDO практически все производители ставят на его месте другую цифру (обычно 5, см. таблицу). Если цифра, которую вы видите на этом месте, не является нулем и не совпадает с цифрой, декларированной производителем для EDO - вопрос требует дополнительного изучения. Это может быть как резервная цифра для того же fast page или EDO, так и указание на специальную архитектуру чипа (типа Quad-CAS ).
б) Все нули, стоящие перед последней цифрой, можно игнорировать - они лишь заполняют свободное место, которое могло бы быть востребовано, если у чипов была бы другая организация.
в) Оставшиеся цифры в начале рассматриваемой группы - 44. В них закодирована сначала емкость чипа, а потом число линий ввода-вывода . В данном случае разделить эти два числа не составляет труда - емкость 4 мегабита, ширина шины 4. Путем несложного деления выясняем, что перед нами чип 1х4.
Итак, изучение артикула показало, что перед нами чип Hitachi fast page DRAM 1x4 SOJ 70 нс.
Два резюме по этому поводу:
Общее - для того, чтобы выделить группу цифр, ответственную за организацию и тип чипа, нужно отбросить спереди буквенно/цифровой код производителя и класса продукции, а сзади - буквы, отвечающие за ревизию и упаковку, а также информацию о времени доступа.
Частное - для 4-мегабитных чипов эта группа цифр имеет длину 4.
- Следующий пример - чип с лого в виде буквы F, опять же Japan, маркировка:
MB8117405B-60
MB (как и логотип) дает нам Fujitsu. B-60 - ревизия и 60 нс. Такое время доступа (а также то, что перед нами SOJ) заставляют усомниться, что перед нами SDRAM. Следовательно, код продукта - 81. Нам остались цифры 17405. Последняя пятерка, как согласно таблице, так и просто как правило, означает EDO, 0 перед ней отбрасываем. Емкость и ширина шины лежат в цифрах 174. Предположение, что емкость равна 1, дает нам весьма странную шину. Разделив эти цифры в другом месте, получаем 17 мегабит и 4 линии ввода-вывода. С линиями получше, но почему 17???Ответ заключается в том, что шестнадцатимегабитные чипы имеют еще один параметр, который отличает один чип от другого и называется "глубина refresh ". Вернее, этот параметр имеет любой чип, но только для шестнадцатимегабитных чипов чипы одной организации стали выпускаться с разными значениями этого параметра. Не вдаваясь в подробности, просто укажем, что у 16-мегабитных чипов число 16 в маркировке стали использовать для передачи этого параметра, так что бывшее 16 стало равняться:
- 16 для 4k refresh
- 17 для 2k refresh
- 18 для 1k refresh
Итак, 174 - это 16 мегабит на 4 линиях ввода вывода, т.е. чип 4х4 (причем 2k refresh). Чип Fujitsu, 60 нс EDO. В дальнейшем не будем возвращаться к этим сравнительно легко определяемым подробностям. Отметим еще, что 16-мегабитные чипы имеют уже 5 цифр для передачи той информации, которая у 4-мегабитных умещалась в 4 цифрах.
- Чип, маркированный Toshiba TC5118165BJ-60
.
TC - Toshiba, 51 - асинхронный DRAM, BJ - SOJ ревизия B (или что-то в этом роде - это наименее важно для нас), 60 нс. Остаток - 18165.
Уже сравнительно легко видим, что 5 - EDO, а 1816 - это 16 мегабит на шине 16, 1k refresh, то есть чип 1х16.
- Чип SEC KM416C1204AJ-7
. Смотрим в таблицу, видим Samsung, минус KM4, минус AJ-7, и осталось 16C1204. Что-то не так?
Нет, если внимательно посмотреть в таблицу, то видно, что Samsung использует нестандартную нотацию. К счастью, она (относительно) легко читается. 4 в конце - это EDO, нуль можно все так же отбросить. Что означает двойка - мне неизвестно, похоже, придется отбросить и ее (что делать - нестандартный Samsung…). Оставшиеся 16C1 - это есть 1х16, где вместо х поставили C и поменяли местами множители. Так читается большинство маркировок Samsung.
У другого отщепенца - Micron - маркировка (на мой взгляд) намного менее логична (вроде бы внутри одного класса чипов все примерно понятно, но разные классы маркируются по разному принципу, даже для EDO нет единой цифры), так что время доступа определяется без труда, а что касается остального - надо взять маркировки с сайта и учить наизусть. Сомневаясь, что кто-то этим займется, я сам их опускаю.
- Еще немного чипов:
OKI M5116405B-60
16405 дает нам 4х4 4k refresh EDO (отметим кстати, что OKI, как иногда и некоторые другие производители, опускает в данном случае две первые буквы маркировки)
LGS GM71C4403CJ60
Goldstar 60 нс. Первое C необходимо отбросить, ибо означает оно 5-вольтовость (3-вольтовый чип имел бы на этом месте букву V, другие производители, как правило, никак не маркируют 5-вольтовые чипы, о напряжении питания - в ). 4403 - это 1х4 EDO.
TI TMS417809DZ-50
17809 - 2х8 2k refresh EDO
"Стилизованное H" HY51V65404 TC-60
Что касается SDRAM - ситуация тут несколько менее однозначная, скорее всего по причине недоотработанности общего стандарта. В частности, разные производители могут применять для маркировки как время такта (наиболее часто), так и тактовую частоту. Можно, впрочем, быть более-менее уверенным, что SDRAM с маркировкой 10 является 10 нс (а равно и 100 МГц), что, впрочем, не гарантирует его соответствия стандарту PC 100.
Наконец, изредка можно встретить нетрадиционную маркировку. Так, например, NEC маркирует свои TSOP (и только их) по схеме типа …G5-A60-7JD . Здесь время доступа - это группа цифр (60) после A, а все остальное имеет отношение к типу корпуса и ревизии.
Резюмируя - как правило, определяя время доступа по указанному методу, вы не ошибетесь, в любых неоднозначных случаях рекомендуется обращаться к документам производителей (см. таблицу).
Если это другая цифра (чаще всего 5) - это скорее всего EDO .
Более подробную информацию о цифре, применяемой для обозначения EDO, см. в таблице производителей. Относительно необычную нотацию применяет Micron (кстати, чип Micron может иметь не вышеупомянутую длинную группу цифр перед последними буквами, а смешанную буквенно-цифровую комбинацию), единых правил здесь нет, но маленькие (меньше 5) цифры скорее обозначают fp, а большие - EDO.
Наконец - все вышеизложенное относилось к микросхемам типа fast page или EDO , для SDRAM напряжением по умолчанию является 3.3В, соответственно это может никак не отражаться в маркировке. Впрочем, шансы встретить 5В SDRAM не особенно велики. Тем не менее, прежде чем определять напряжение, проверьте, не SDRAM ли это.
Последнее соображение - от SOJ более естественно ожидать 5-вольтовости, а от TSOP - 3.3. Это опять же не закон, а скорее традиция, но если предлагаемая гипотеза о напряжении чипа противоречит данному правилу - рекомендую проверять ее особо тщательно.
