Видео: Разборка Xiaomi Redmi 3 S
Смартфон Xiaomi Redmi 3S с восьми ядерным процессором и новейшим графическим чипом многим пришелся по душе, особенно в сочетании с доступной ценой и качественной сборкой. Но независимо от надежности техники, довольно часто с ней случаются различные непредвиденные ситуации. Самая распространенная - залитие жидкостью. Спасением в таком случае может стать разборка смартфона и мгновенная просушка. Если вы столкнулись с необходимостью разобрать Xiaomi Redmi 3S по этой причине, либо по другой, мы расскажем, как это сделать в верной последовательности.
Каждый раз, когда вы собираетесь вмешаться в устройство самостоятельно, помните, что вы несете ответственность за последствия, которые могут оказаться не такими результативными, как ожидали. Рекомендуем, во избежание неожиданных неприятностей обращаться к профессионалам. Специалисты сервисного центра Xiaomi ежедневно выполняют восстановительные работы различной степени сложности.
Руководство по разборке смартофна Xiaomi Redmi 3S
Если вы все-таки уверены в своих силах, следуйте пошаговой инструкции ниже.
- Для начала с помощью специальной иглы вынимаем card holder (слот для сим и карты памяти).
- Далее крайне аккуратно с помощью пластиковой карты, а лучше специальной полиуретановой лопаткой поддеваем крышку смартфона и отщелкиваем по всему периметру корпуса.
- Чтобы извлечь аккумулятор, для начала откручиваем винты с металлической накладки над батареей.
- Затем аккуратно с помощью той же лопатки отсоединяем шлейф, идущий к батарее.
- Чтобы извлечь батарею, можно слегка прогреть телефон феном, чтобы двусторонний скотч, на котором крепится АКБ, легче отошел. Далее откручиваем болты нижнего корпуса с динамиком и GPS модулем.
- Снимаем нижнюю плату, предварительно открепив шлейф, соединяющий с верхней платой.
- При необходимости, снимаем модуль камеры, аккуратно поддев лопаткой.
- Для извлечения боковых кнопок громкости, открепляем шлейфы из разъемов и точно так же лопаткой поддеваем модуль, вынимая небольшим усилием из паза.
При желании можно разобрать и далее, но снятие дисплея потребует гораздо больше навыков от вас, а также наличие нагревательного прибора. Если вода в случае залития попала между дисплеем и тачскрином, довериться в таком случае лучше специалистам.
Xiaomi Mi4c - это современный мощный и недорогой смартфон, заслуженно завоевавший предпочтения многих пользователей. Модель изготовлена в стиле компании и может похвастаться качественным исполнением и превосходным внешним видом. Ми имеет два слота для сим-карт, что открывает перед пользователем дополнительные возможности в общении. Однако всегда может возникнуть ситуация, когда вам потребуется сделать ремонт, заменить дисплей или просто прочистить внутренности. В этой статье мы расскажем вам, как разобрать это сложное устройство и ничего при этом не сломать.
Пошаговая разборка Xiaomi Mi4
Для разборки Ми нам понадобятся такие инструменты: пинцет, присоска (крайне желательна), пара крестообразных отверток и пластиковая лопатка.
- Первым делом обязательно нужно проверить, выключен ли телефон. Далее при помощи специального ключа, скрепки или другого тонкого объекта надо извлечь слот с SIM-картами. Потом необходимо открепить задний корпус смартфона, для чего нужно найти в нижней части телефона крохотное отверстие, потянуть его и постепенно откреплять панельку, держась за обе стороны снизу вверх. Или же воспользоваться присоской.
- Теперь можно приступать к откручиванию винтиков. Всего там два типа винтов - 1,2 мм и 0,5 мм. Для снятия задней рамки необходимо открутить крестообразной отверткой их все. Аккуратно отложите их в сторону. После этого можно снять объединительную плату, поддев маленькое отверстие снизу пинцетом.
- Далее при помощи пинцета нужно отключить материнскую плату от аккумулятора. Бережно отсоединяем шлейфы, идущие от аккумулятора к материнской плате (таких шлейфов всего три). После этого можно извлечь батарею. Стоит упомянуть, что если у вас стоит заводская батарея, то она приклеена двухсторонним скотчем, поэтому придется приложить некоторое усилие.
- Теперь нужно отключить от материнской платы еще три разъема и открутить еще 3 маленьких винтика. После чего пластиковой лопаткой осторожно извлечь плату из телефона (лучше делать это слева направо). К её тыльной части прикреплен небольшой черный провод, и во время извлечения платы его нужно аккуратно отключить.
- Остается отсоединить дисплей от передней рамки смартфона. Тут нам снова пригодятся присоска и пластиковая лопатка. Присоску крепим к дисплею, а лопаткой осторожно, вставляя её в зазоры, открепляем рамку. Резко не тяните, так как к дисплею крепится шлейф, который необходимо так же аккуратно высунуть.
Дарим подарки
Внешний аккумулятор Xiaomi Mi Power Bank 2i 10000 mAh
Силиконовый чехол в подарок
Подробнее
Недавно компания Xiaomi представила новый и мощный флагманский смартфон Mi4c. Мi4с оснащен Snapdragon 808 6-ядерным 64-битным процессором, 13MP+5MP камерами, боковым сенсором, разъёмом USB Type-C, ИК датчиком, аккумулятором емкостью 3080mAh с технологией 2.0 быстрой зарядки.
Сейчас мы пошагово рассмотрим все комплектующие Mi4c, покажем все внутренние составляющие Маленького принца (Mi4c).
На первый взгляд, судя по стикеру Ми4с, мы можем сказать, что это «брат» Мi4i. Но присмотревшись к нему, мы можем увидеть, что Ми4с оснащен обновленным процессором Xialong 808, оптимизированной сетью Netcom 2.0 и разъёмом USB Type-C. Каким образом это влияет на внутреннюю структуру телефона? В нашей статье вы найдете ответ на этот вопрос.
Прежде чем мы приступим к изучению внутренних компонентов смартфона, мы отключаем Мi4c и достаем SIM-карту из слота. Мi4с поддерживает режим Dual SIM-карты, режим двойного ожидания и 2.0 Full Netcom, China Unicom, Mobile и Telcom карточки. В случае необходимости, вы также можете воспользоваться сетью 4G.
Обратите внимание на привлекательный цельный корпус задней поверхности смартфона Мі4с, в котором отсутствую какие-либо винтики. Чтобы открыть заднюю панель, необходимо медленно потянуть нижнюю часть задней поверхности устройства, постепенно подымаясь вверх. Хотя дизайн задней панели и не рассчитан на то, чтобы вы могли быстро открыть его, но зато он защищает внутренние элементы телефона при его падении.
По сути, после того как вы найдете маленькие отверстия в нижней части корпуса, откройте заднюю панель смартфона, держась за обе его боковые стороны. Задняя панель очень гибкая и легко используемая в эксплуатации, поскольку для ее уплотнения не был использован уплотняющий клей.
Как мы уже говорили, на внешней панели смартфона нет винтов, она идеально располагается вокруг экрана, и крепиться к основному корпусу смартфона с помощью внутренних защелок. В целом, общий дизайн Мі4c вызывает у нас ощущение deja vu, поскольку внешне очень напоминает многие другие модели смартфонов компании Xiaomi.
Открыв заднюю панель, сразу же возникает ощущение того, что смартфон наполнен различными компонентами. Мы можем говорить о том, что наполнение смартфона такое же как и прежде, но форма компонентов изменилась. Общая структурная конструкция устройства является типичной для смартфонов Xiaomi.
После того, как мы открыли заднюю панель, можно начинать откручивать винты. Как только мы открутим все винтики, сможем разглядеть все внутренние составляющие смартфона. Всего мы насчитали 14 винта для первичного крепления, это больше чем в Мі4i. Тем не менее, структура и прочность устройства не изменились.
После того как все винты будут откручены, мы снимем задний бампер (объединительную плату). Необходимо найти маленькое отверстие, благодаря чему мы быстро и легко демонтируем его.
Затем нам необходимо отсоединить кабель батареи, таким образом, отключаем от питания материнскую плату. Тоже самое мы проделываем и с остальными кабелями.
Только после того, как все кабели будут отсоединены, мы можем изъять плату, которая прикреплена несколькими маленькими серебряными винтами, которые мы по очереди будем откручивать. Винты материнской платы и заднего бампера (объединительной платы) являются разными. Винты объединительной платы черного цвета и винты материнской платы - серебряного, при этом они меньше, по сравнению с остальными.
С левой стороны есть радиочастотный кабель, подключенный к материнской плате. Для того чтобы разъединить радиочастотную линию, мы должны быть осторожными, чтобы полностью не оторвать его. Чтобы не допустить этого, мы используем пинцет.
Мі4с оснащен Dual Sim с двойным режимом ожидания, сетью Netcom 2.0, чтобы удовлетворить все потребности пользователей. Новинкой данного смартфона является » режим высокоскоростной железной дороги «, предназначен для того чтобы оптимизировать входящий сигнал во время путешествия скоростными поездами. Данная функция предотвращает возникновение ошибок связи, которые могут появиться вследствие эффекта Доплера - смещения частоты сигнала. В конечном счете, ваш смартфон подключается к лучшему сигналу базовой станции. Частота возникновения ошибок или каких-либо других проблем со связью снижается на 90%.
Когда все изначально зафиксированные элементы демонтированы, мы можем снять плату, в том числе и 13Мп основную камеру от поставщика Sony и Samsung.
Впервые в Мі4c была использована черная печатная плата, изготовленная с плотных материалов. На самой плате плотно размещены другие различные элементы, а именно: mini-SIM-слот, разъем для флэш-карты, Qualcomm Xialong 808 процессор и другие компоненты.
После того, как мы разобрали устройство, мы нашли небольшой металлический щитоподобный элемент, в который помещены процессор и память. Такое редко можно увидеть в любом другом устройстве. Алюминиево-магниевый сплав каркаса специально предназначен для размещения двух чипов, один из которых должен соответствовать форме желобка, и противоположная часть - для процессора. Также присутствует кварцевая пленка для охлаждения процессора.
В целом в дизайне материнской платы Мі телефонов всегда использовали первичную, вторичную + гибкую печатную платы.
Эта конструкция широко используется для различных устройств - простая, легкая для массового производства, а ее стоимость сравнительно доступная.
Теперь давайте приступим к рассмотрению батареи Мі4с. Также как и у iPnones, для ее демонтажа необходимо просто отклеить защитную ленту. Поэтому нам не понадобилось прилагать много усилий для этого. Батарея Мі4с квадратного дизайна, поскольку эта форма является наиболее удобной для размещения батареи большой емкости 3080mAh. С использованием Moderat, батарея обеспечивает резервное копирование в течении 24 часов.
Под батареей есть небольшая радиочастотная линия. После ее отсоединения, мы можем изъять радиочастотная линию.
Весь процесс разборки завершен. Теперь давайте посмотрим на элементы Мі4с частей: панель смартфона, аккумулятор 3080mAh, два слота SIM-карты, радиочастотная линия, динамик, 13 Мп камера, 500Мп фронтальная камера, 14 черных винтов, 2 серебряных винта, материнская плата и экран.
В общей сложности, в Мі4с используется два набора винтов: один набор, чтобы зафиксировать панель платы, черный (всего 14), и еще один набор, для основной плиты, серебряный (всего 4). Всего - 18 винтиков, что больше чем у предшественника Mi4i. Поэтому можем утверждать об незначительном улучшении.
В целом, Мі4с хорошо сконструирован, как АК47 телефон. Он имеет простую структуру, его детали легко заменяемые и извлекаемые, а его обслуживание достаточно доступное. Mi4c объединяет в себе высококачественные внутренние детали и прекрасные внешние качества.
Восстановление телефона достаточно сложное, но не является невозможным. В основном, сложность заключается в правильном и точном расположении всех компонентов. Обратный процесс сборки наверняка займет больше времени и терпения.
Компания Xiaomi вчера представила новый флагман Mi 5. Результаты тестов нового смартфона впечатляют, но сейчас не об этом. В данной статье мы покажем процесс разборки новинки, которая была представлена меньше, чем 24 часа назад.
Итак, давайте взглянем, что компания использовала внутри своего новейшего флагманского смартфона.
Купить комплектующие и аксессуары к Xiaomi Mi 5x AliExpress
Процесс разборки
1. Первым делом нужно демонтировать лоток для двух сим-карт.
Mi 5 не имеет съемной задней крышки, так что придется использовать присоску для ее снятия.
После того как вы снимите 3D керамическую заднюю крышку, можно приступать к откручиванию нескольких винтов. Эти винты покрыты наклейками, а значит, вы потеряете официальную гарантию, как только эти наклейки будут удалены.
После того как откручены винты, над батареей и под ней могут быть сняты пластиковые кожухи. На фото также обозначено где в смартфоне находится NFC.
Смартфон поставляется с компактным литий-ионным полимерным аккумулятором на 3000 мАч. Вы сможете заменить его без особых хлопот, но это также приведет к аннулированию гарантии.
Верхняя печатная плата в нужных местах поддерживается металлическим каркасом. Процессор покрыт термопастой и как видно на фото никаких больше дополнительных движений для охлаждения процессора производитель смартфона не делал.
Похоже, Qualcomm произвели отличную работу в Snapdragon 820 с точки зрения эффективности отвода тепла.
На фото ниже — блоки камер. Слева находится датчик IMX298, 16 Мп, от Sony с 4-Axis стабилизацией изображения. Справа датчик на 4 Мп, UltraPixel — фронтальная камера.
Внизу USB Type-C в Mi 5.
Крупным планом Synaptics IC — сенсорный контроллер.
Процессор Snapdragon 820 с модулем 4 Гб оперативной памяти.
Флэш-память на 128 Гб, которая использует новейший стандарт UFS 2.0, более быстрый, а также более эффективный вариант, чем EMMC 5.0.
Как-то неожиданно, но на этом все.
Как вы можете видеть по фотографиям, в Mi 5 все компоненты расположены оптимально, учитывая толщину устройства всего 7.25 мм.
