Video: DemonteringXiaomiRedmi 3S
Xiaomi Redmi 3S-smarttelefonen med en åttekjernes prosessor og den nyeste grafikkbrikken har falt i smak hos mange, spesielt når den kombineres med en overkommelig pris og høykvalitetsbygging. Men uavhengig av påliteligheten til utstyret, skjer det ganske ofte forskjellige uforutsette situasjoner med det. Det vanligste er flytende flom. Frelsen i dette tilfellet kan være demontering av smarttelefonen og øyeblikkelig tørking. Hvis du står overfor behovet for å demontere Xiaomi Redmi 3S av denne grunn, eller av en annen, vil vi fortelle deg hvordan du gjør det i riktig rekkefølge.
Når du har tenkt å forstyrre enheten selv, husk at du er ansvarlig for konsekvenser som kanskje ikke er så effektive som forventet. Vi anbefaler at du kontakter fagfolk for å unngå uventede problemer. Spesialistene til Xiaomi-servicesenteret utfører daglig restaureringsarbeid av ulik grad av kompleksitet.
Xiaomi Redmi 3S demonteringsveiledning
Hvis du fortsatt er trygg på dine evner, følg trinn-for-trinn-instruksjonene nedenfor.
- Ta først ut kortholderen (spor for SIM og minnekort) med en spesiell nål.
- Deretter, veldig forsiktig, ved å bruke et plastkort, eller bedre med en spesiell polyuretan-spatel, lirker vi dekselet til smarttelefonen og klikker det av rundt hele omkretsen av dekselet.
- For å fjerne batteriet, skru først ut skruene fra metalldekselet over batteriet.
- Koble deretter fra kabelen som går til batteriet, forsiktig med den samme spatelen.
- For å ta ut batteriet kan du varme opp telefonen litt med en hårføner slik at den dobbeltsidige tapen som batteriet er festet på, løsner lettere. Skru deretter ut boltene til den nedre dekselet med høyttaleren og GPS-modulen.
- Vi fjerner bunnplaten etter å ha løsnet båndkabelen som kobler den til toppplaten.
- Fjern om nødvendig kameramodulen ved å lirke den forsiktig av med en slikkepott.
- For å fjerne sidevolumknappene, løsner vi kablene fra kontaktene, og på samme måte lirker vi modulen med en slikkepott, og tar den ut av sporet med litt innsats.
Hvis ønskelig, kan du demontere ytterligere, men å fjerne skjermen vil kreve mye mer dyktighet fra deg, samt tilstedeværelsen av en varmeenhet. Hvis vann, i tilfelle flom, kommer mellom skjermen og berøringsskjermen, er det i dette tilfellet bedre å stole på spesialistene.
Xiaomi Mi4c er en moderne kraftig og rimelig smarttelefon som fortjent har vunnet preferansene til mange brukere. Modellen er laget i stilen til selskapet og kan skryte av høykvalitetsytelse og utmerket utseende. Mi har to spor for SIM-kort, noe som åpner for ytterligere muligheter for brukeren i kommunikasjon. Det kan imidlertid alltid være en situasjon når du trenger å foreta reparasjoner, bytte ut skjermen eller bare rengjøre innsiden. I denne artikkelen viser vi deg hvordan du demonterer denne komplekse enheten uten å ødelegge noe.
Xiaomi Mi4 demontering trinn for trinn
For å demontere Mi trenger vi følgende verktøy: pinsett, en sugekopp (svært ønskelig), et par Phillips-skrutrekkere og en plastspatel.
- Det første trinnet er å sjekke om telefonen er slått av. Deretter, ved å bruke en spesiell nøkkel, binders eller annen tynn gjenstand, må du fjerne sporet med SIM-kort. Deretter må du løsne bakdekselet til smarttelefonen, som du må finne et lite hull i bunnen av telefonen for, trekke det og gradvis løsne panelet, holde på begge sider fra bunnen og opp. Eller bruk en sugekopp.
- Nå kan du begynne å løsne skruene. Det er to typer skruer totalt - 1,2 mm og 0,5 mm. For å fjerne den bakre rammen, må du skru dem alle med en stjerneskrutrekker. Sett dem forsiktig til side. Du kan deretter fjerne bakplanet ved å lirke det lille hullet på bunnen med en pinsett.
- Deretter, ved hjelp av en pinsett, må du koble hovedkortet fra batteriet. Vi kobler forsiktig kablene fra batteriet til hovedkortet (det er bare tre slike kabler). Deretter kan batteriet tas ut. Det er verdt å nevne at hvis du har et fabrikkbatteri, limes det med dobbeltsidig tape, så du må gjøre litt innsats.
- Nå må du koble fra tre kontakter til fra hovedkortet og skru ut 3 små skruer til. Fjern deretter brettet forsiktig fra telefonen med en plastspatel (det er bedre å gjøre dette fra venstre til høyre). En liten svart ledning er festet på baksiden, og den må kobles forsiktig fra når du fjerner brettet.
- Det gjenstår å løsne skjermen fra frontrammen på smarttelefonen. Også her vil en sugekopp og en plastspatel komme godt med. Vi fester sugekoppen til skjermen, og med en slikkepott, sett den forsiktig inn i hullene, løsne rammen. Ikke trekk skarpt, da det er festet en løkke til skjermen, som må skyves like forsiktig ut.
Gi gaver
Eksternt batteri Xiaomi Mi Power Bank 2i 10000 mAh
Silikonetui For en gave
Mer informasjon
Xiaomi avduket nylig en ny og kraftig flaggskipsmarttelefon Mi4c. Mi4c er utstyrt med Snapdragon 808 6-kjerners 64-bits prosessor, 13MP + 5MP kameraer, sidesensor, USB Type-C-kontakt, IR-sensor, 3080mAh batteri med 2.0 hurtigladeteknologi.
Nå skal vi ta en trinnvis titt på alle komponentene til Mi4c, vi vil vise alle de interne komponentene til Little Prince (Mi4c).
Ved første øyekast, å dømme etter Mi4s-klistremerket, kan vi si at dette er "broren" til Mi4i. Men ser vi nøye på det, kan vi se at Mi4c er utstyrt med en oppdatert Xialong 808-prosessor, et optimert Netcom 2.0-nettverk og en USB Type-C-kontakt. Hvordan påvirker dette telefonens interne struktur? I artikkelen vår finner du svaret på dette spørsmålet.
Før vi begynner å undersøke de interne komponentene til smarttelefonen, slår vi av Mi4c og fjerner SIM-kortet fra sporet. Mi4c støtter Dual SIM, Dual Standby og 2.0 Full Netcom, China Unicom, Mobile og Telcom-kort. Om nødvendig kan du også bruke 4G-nettverket.
Vær oppmerksom på den attraktive bakoverflaten i ett stykke på Мі4с-smarttelefonen, som mangler skruer. For å åpne bakdekselet, dra sakte i bunnen av baksiden av enheten, og løft gradvis oppover. Selv om bakpanelet ikke er laget slik at du raskt kan åpne det, beskytter det innsiden av telefonen hvis du mister den.
I utgangspunktet, etter at du har funnet de små hullene i bunnen av dekselet, åpner du baksiden av smarttelefonen ved å holde på begge sider. Bakpanelet er veldig fleksibelt og enkelt å bruke da det ikke er brukt tetningslim for å forsegle det.
Som vi allerede har sagt, er det ingen skruer på det ytre panelet til smarttelefonen, den passer perfekt rundt skjermen og er festet til hoveddelen av smarttelefonen ved hjelp av interne låser. Generelt gir den generelle designen til Мі4c oss en følelse av deja vu, siden den ser veldig ut som mange andre modeller av Xiaomi-smarttelefoner.
Ved å åpne bakpanelet får du umiddelbart følelsen av at smarttelefonen er fylt med ulike komponenter. Vi kan si at fyllingen av smarttelefonen er den samme som før, men formen på komponentene har endret seg. Den generelle strukturelle designen til enheten er typisk for Xiaomi-smarttelefoner.
Etter at vi har åpnet bakpanelet kan vi begynne å skru ut skruene. Når vi har skrudd av alle tannhjulene, kan vi se alle de interne komponentene til smarttelefonen. Totalt talte vi 14 skruer for den primære festingen, som er flere enn i Мі4i. Strukturen og styrken til enheten har imidlertid ikke endret seg.
Etter at alle skruene er skrudd ut, fjerner vi den bakre støtfangeren (bakplanet). Vi må finne et lite hull slik at vi raskt og enkelt kan demontere det.
Deretter må vi koble fra batterikabelen, og dermed koble hovedkortet fra strømforsyningen. Vi gjør det samme med resten av kablene.
Først etter at alle kablene er koblet fra kan vi fjerne brettet, som er festet med noen små sølvskruer, som vi skal skru av etter tur. Skruene til hovedkortet og den bakre støtfangeren (bakplanet) er forskjellige. Bakplanskruene er svarte og hovedkortskruene er sølvfarget, men er mindre enn de andre.
På venstre side er det en RF-kabel koblet til hovedkortet. For å koble fra RF-linjen må vi passe på å ikke rive den helt av. For å forhindre dette bruker vi en pinsett.
Mi4c er utstyrt med Dual Sim dual standby, Netcom 2.0-nettverk for å møte alle brukernes behov. Nytt for denne smarttelefonen er "High Speed Rail Mode", designet for å optimalisere det innkommende signalet når du reiser på høyhastighetstog. Denne funksjonen forhindrer at kommunikasjonsfeil oppstår på grunn av Doppler-effekten - frekvensforskyvningen til signalet. Til syvende og sist kobler smarttelefonen til det beste basestasjonssignalet. Frekvensen av feil eller andre kommunikasjonsproblemer reduseres med 90 %.
Når alle de i utgangspunktet fikserte elementene er demontert, kan vi fjerne brettet, inkludert 13MP hovedkamera fra Sony og Samsung.
For første gang i Мі4c ble det brukt et svart kretskort laget av tette materialer. Selve brettet er tettpakket med forskjellige andre elementer, nemlig: et mini-SIM-spor, et spor for et flash-kort, en Qualcomm Xialong 808-prosessor og andre komponenter.
Etter at vi tok fra hverandre enheten fant vi et lite metallskjoldlignende element som huser prosessoren og minnet. Dette er sjelden sett på noen annen enhet. Rammen av aluminium-magnesiumlegering er spesielt designet for å romme to brikker, en for å matche sporet og den andre for å passe til prosessoren. Det er også en kvartsfilm for avkjøling av prosessoren.
Generelt har hovedkortdesignet til Mi-telefoner alltid brukt en primær, sekundær + FPC.
Denne designen er mye brukt for forskjellige enheter - enkel, lett å masseprodusere, og kostnadene er relativt rimelige.
La oss nå gå gjennom Mi4c-batteriet. Akkurat som iPnoes, trenger du bare å trekke av beskyttelsestapen for å fjerne den. Derfor trengte vi ikke legge ned mye innsats for å gjøre dette. Мі4с-batteriet er av firkantet design, siden denne formen er den mest praktiske for å romme et batteri med stor kapasitet på 3080 mAh. Med Moderat gir batteriet 24 timers backup.
Det er en liten RF-linje under batteriet. Etter å ha koblet den fra, kan vi fjerne radiofrekvenslinjen.
Hele demonteringsprosessen er fullført. La oss nå ta en titt på Mi4s-delene: smarttelefonpanel, 3080mAh batteri, to SIM-kortspor, RF-linje, høyttaler, 13MP kamera, 500MP frontkamera, 14 svarte skruer, 2 sølvskruer, hovedkort og skjerm.
Totalt bruker Мі4с to sett med skruer: ett sett for å feste brettpanelet, svart (14 totalt), og et annet sett, for bunnplaten, sølv (4 totalt). Totalt - 18 skruer, som er mer enn forgjengeren Mi4i. Derfor kan vi påstå om en liten forbedring.
Totalt sett er Mi4c godt designet som en AK47-telefon. Den har en enkel struktur, delene er lett utskiftbare og gjenfinnbare, og vedlikeholdet er rimelig rimelig. Mi4c kombinerer innvendig høy kvalitet med utmerket eksteriør.
Å gjenopprette telefonen er vanskelig, men ikke umulig. I utgangspunktet ligger vanskeligheten i riktig og nøyaktig plassering av alle komponenter. Den omvendte monteringsprosessen vil helt sikkert ta mer tid og tålmodighet.
Xiaomi avduket i går det nye flaggskipet Mi 5. Testresultatene til den nye smarttelefonen er imponerende, men nå handler det ikke om det. I denne artikkelen vil vi vise deg prosessen med å demontere et nytt element, som ble presentert for mindre enn 24 timer siden.
Så la oss ta en titt på hva selskapet har brukt i sin nyeste flaggskipsmarttelefon.
Kjøp komponenter og tilbehør til Xiaomi Mi 5x AliExpress
Demonteringsprosess
1. Det første trinnet er å demontere skuffen for to SIM-kort.
Mi 5 har ikke avtagbart bakdeksel, så du må bruke en sugekopp for å fjerne den.
Etter at du har fjernet det 3D-keramiske bakdekselet, kan du begynne å løsne noen få skruer. Disse skruene er dekket med klistremerker, noe som betyr at du mister den offisielle garantien så snart disse klistremerkene er fjernet.
Etter å ha løsnet skruene kan plastdekslene fjernes over og under batteriet. Bildet viser også hvor NFC befinner seg i smarttelefonen.
Smarttelefonen kommer med et kompakt 3000mAh Li-ion polymerbatteri. Du vil kunne erstatte den uten mye problemer, men dette vil også ugyldiggjøre garantien din.
Det øverste kretskortet støttes på de riktige stedene av en metallramme. Prosessoren er dekket med termisk pasta, og som du kan se på bildet, gjorde ikke smarttelefonprodusenten flere ekstra bevegelser for å avkjøle prosessoren.
Det ser ut som Qualcomm har gjort en utmerket jobb med Snapdragon 820 når det gjelder varmeavledningseffektivitet.
Bildet nedenfor viser kamerablokkene. Til venstre er IMX298 16MP-sensoren fra Sony med 4-akse bildestabilisering. Til høyre er en 4 megapiksel sensor, UltraPixel - et frontkamera.
Bunn USB Type-C i Mi 5.
Nærbilde av Synaptics IC - berøringskontroller.
Snapdragon 820-prosessor med 4 GB RAM.
Flashminnet på 128 GB, som bruker den nyeste UFS 2.0-standarden, er raskere og også mer effektivt enn EMMC 5.0.
På en eller annen måte uventet, men det er alt.
Som du kan se fra bildene, i Mi 5, er alle komponentene plassert optimalt, med tanke på at tykkelsen på enheten bare er 7,25 mm.
